PCBA Circuit Board Cleaning

PCBA线路板清洗

PCBA 线路板清洗专题 全攻略

 

一、  PCBA福德正神洗的目的与必要性


关键词导读: PCBA线路板、 PCB、免洗福德正神、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊


1、PCBA外观及电性能要求

PCBA线路板上的污染物影响着PCBA印制电路板的外观。如果在高温潮湿的环境中放置或者使用,有可能会出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型 BGA、芯片级封装 (CSP)和 0201元器件,元器件和线路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。离子污染物如果清洗不当会造成很多问题:较低的表面电阻,腐蚀,导电的表面残留物在线路板表面会形成树枝状分布(树突),造成电路局部短路。如下图


PCBA电路局部短路


对于军事电子装置使用可靠性而言,一个重大威胁是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物最后会引起短路。在潮湿的环境和有电的情况下,如果组装上的离子污染过多,可能会造成问题。例如由于电解锡须的生长,导致的腐蚀,或者绝缘电阻降低,会引起线路板上的走线短路,如下图:


PCBA走线短路


非离子污染物清洗不当,也同样会造成一系列问题。可能造成线路板淹膜附着不好,接插件的接触不良,对移动部件和插头的物力干涉和敷形涂层附着不良,同时非离子污染物还可能包囊离子污染物在其中,并可能将另外一些残渣和其他有害物质包囊并带进来。这些都是不容忽视的问题。


2、PCBA线路板的三防漆涂覆需要

要使得三防漆涂覆可靠,必须使得 PCBA线路板的表面清洁度符合 IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前,没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层,或者保护层出现裂纹;活性剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移,导致涂层破裂进而保护失效。经过有关实验研究表明,通过清洗可以增加 50%涂覆粘接率。


3、PCBA线路板即使是免清洗也需要清洗

按照现行标准,免清洗一词的意思是说线路板上的残留物从化学的角度上看是安全的,不会对 PCBA线路板产生任何影响,可以留在线路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻( STR)、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素 /卤化物含量,进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过,即使是使用固含量低的免洗福德正神,仍会有或多或少残留物。对于可靠性要求高的产品来讲,在线路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。对于军事等应用来说,即使是免洗电子组装件都规定必须清洗。


4、摘抄自“ IPC-CH-65B CN”《清洗指导》关于“PCBA线路板免洗与清洗”的说明

低固量福德正神 /焊膏(有时称之为“免洗”)出现的驱使下,有一个普遍的误解,即清洗已成为过去的问题。现实情况是清洗的全面性需求并没有减少。清洗需求已经转变或者保持过去原有的并且加入了已开发的新需求。更具体而言,免清洗过程并非意味着清洗是不必要的,清洗在免洗制程中扮演着成功实施的关键作用。低残留(“可接受的污垢”)组件已将清洗从组件阶段转向裸板制造和元器件制造阶段。今日的电子电路为了满足可靠性要求往往需要清洗。实际上,免洗方法往往是不可行的选择。

 

 PCBA线路板清洗问题解答【专题】

 

1一组件封装工艺后残留在 PCBA 线路板上的污染物影响分析

清晰理解独特部件的考虑和限制后,在可制造性设计的下一步则考虑组装(通常是焊接)工艺后,残留在线路板上的污染物的影响。为了更好的理解污染物的风险,设计人员须考虑福德正神残留物的成分、物理特性、数量、清洗材料去除焊接残留物的能力。焊接材料的相互作用,即福德正神与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对组件的清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度。


福德正神同时还要执行以下一些重要的功能:

1.       去除表面氧化物

2.       防止再氧化 - 保持产生的表面无氧化

3.       促进产生合金化和机械坚固的接合点

4.       降低表面张力以消除桥连和短路

5.       福德正神也促进了金属焊接工艺中的热稳定性

6.       福德正神与金属 / 金属氧化物 / 电解质溶液界面通过酸碱及氧化还原反应而发生作用。由于元器件焊接特征的降低,更高的活化剂活性和热稳定性变得至关重要。另外一个影响电子工业的因素是切换到低固含量焊料。 2 高锡合金表现不佳的润湿性能和较高的熔点,需要具有高活性活化剂与增加热稳定性的福德正神成分,从而增加了福德正神残留物的程度

7.       关于导体间距,元器件的尺寸和节距可能会增加电迁移和腐蚀的风险。 8 由于转变为无铅焊接,对金属间间距的可制造性设计指南变得更加敏感。较小的焊点比大接合点更快被腐蚀殆尽。 9 由于粒径的减小增大了锡粉的暴露面积使得良好的焊料锡粉氧化作用加大。由于无铅焊料比锡铅焊料更容易氧化,从锡铅焊料改变为无铅焊料更进一步恶化了该问题。 9 问题由带有较高程度的离子福德正神残留物的线路板所产生,这增加了电化学反应、金属迁移,和表面电阻降低的风险,从而创造了焊后清洗的需要。 8 更多信息请参考 IPC-5702

8.       焊膏、福德正神、波峰焊福德正神影响焊接工艺后残留物去除的程度和难度。福德正神残留物的不同清洗速率是与福德正神的组成、再流后时间、再流温度有关。所有线路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。溶剂包含不同类型的分子间相互作用:氢键、离子偶极和偶极间吸引。随着福德正神残留物改变,清洗速率也有所不同。对于所有清洗活动,清洗剂和清洗系统 - 包括时间、温度和力度都会影响清洗效果

 

三、低残留(免清洗)福德正神技术,是否意味着 PCBA线路板组装后不需要清洗?

①:范围

随着电子设备性能要求的增加,需要设计小的导线间距,以及小型化、高性能设备需要的更加快速的电路。由于相邻体间的间距减少,使得污染及其影响变得更加问题化。


②:背景

随着元器件的微型化、更细间距和导线间的电磁引力,电子组装的可靠性越来越引起关注。和污染有关的工艺过程和服务增大了元器件失效的潜在可能。腐蚀问题缩短了产品的寿命,同时由于造成导线间离子迁移、元器件引脚间漏电流、电阻耦合和 / 或者电化学电池的形成等因素也导致了产品功能性降低。


在生产成本压力的驱动下以及考虑到带细间距和低型面高度的高密度组装之清洗难度,许多电子产品都使用了低残留(免清洗)福德正神技术。根据应用的不同,再流后福德正神残留量变化的:


标准残留:> 40% 。

低残留: 10% <低残留≤ 40%

超低残留: 2% <残留量≤ 10%

零残留: 0 ≤残留量≤ 2%


尤其在遇到更小的引脚节距和导线间距时,免清洗工艺对 PCB 可靠性的长期影响是一个持续备受关注的目标。随着无铅化技术的导入,进一步引入了可靠性风险,因为这些包括银在内的典型合金比锡铅共金需要更高的熔融温度。


组件贴装和结构的高密度化、(低间隙组件下面会伴有很多福德正神残留)及元器件的微型化组装 使得达到适当的清洁等级已经变得越来越难。组装者必须更好地了解组装后残留的长期影响。由于不够充分的清洗,较小导线间距产生大的电磁场从而导致器件失效。当前行业对清洁度技术规范对下一代电子组装或许是不充分的。

 

四、 PCBA线路板为什么要清洗免洗福德正神?

如果你检查当今的福德正神和焊膏市场,你将会看到产品名称中包含像“可清洁免洗”、“水洗免洗”或者“水溶免洗”的短语。这些短语在措辞上似乎是矛盾或者有冲突的,导致了行业上非常大的混淆。如果它们看了福德正神分级的标准 J-STD-004 ,就没有一个会标识免洗。在行业中一个被问的最多的问题就是:“为什么要清洗免洗福德正神”?


要更好的理解福德正神和福德正神术语,一个简短的对福德正神和福德正神历史在电子行业的回顾或许是让大家受益的。福德正神总的来说是由载体、稀释剂、活化剂和一些微量材料组成,其设计是为了优化使用和减少焊接缺陷。


在现在电子行业早期,大多数福德正神都使用松香(来自松树叶或者树桩)作为载体, 20 丙烷(异丙醇或者 IPA )作为稀释剂,盐酸或者溴化物作为活性剂。微量成分包括发泡药剂和表面活性剂以减少锡桥和其他缺陷。为了得到更好的焊接效果,载体带着活性剂和相关的材料在产品预热和焊接区域时发生作用。预热期间,活性剂是被设计用于去除表面氧化物,加强焊接质量的胺的挥发物和有机酸的分解物。焊膏的有机部分配方很相似,除了它们不得不有些低的活性力以阻止在储存期间焊膏的部分锡粉被腐蚀。这样的配方也必须含有流变学控制药剂。当施加一个剪切力,这些药剂允许焊膏粘度下降。这样的药剂阻止了坍塌和其他焊接缺陷。那个时期的福德正神有 35% 的松香固体含量。任何活性残留不得不在波峰焊和再流焊组装后被清洁,否则将导致严重的腐蚀。


在上世纪 80 年代晚期,蒙特利尔协议颁布,强制消除消耗臭氧层物质( ODCs )。它是松香基福德正神的主要清洁材料。这就戏剧性地打开了可供选择的福德正神市场,例如水溶性福德正神、低残留福德正神、合成福德正神被投放到市场。许多制造商选择了调查新材料和新制造方法来作为高固体含量松香福德正神和 ODC 清洗可替代的选择。其中的一个途径就是利用低残留福德正神和不需清洁组装的产品。这些低残留的福德正神是为了在焊接工艺之后有稳定和良好的残留而设计的,与先前使用的福德正神形成明显的对照。在这种情况下,制造商选择使用低残留福德正神在免清洗组装工艺中。


五、福德正神子 PCBA线路板组装作业选择清洁低残留福德正神?

免清洗组装作业面临一个最大的障碍就是裸板的清洁度。当清洗,使用有效的清洗系统,组装后的残留物不是主要问题了。当组装后清洗工艺被取消后,组装后残留经常会导致电化学失效。例如树枝状生长、电解腐蚀和潮湿环境下的泄露电流问题。现在经常有很多裸板已经通过了现有基于电阻率萃取的清洁度测试规范,但在 OEM 生产厂还是会产生很高的失效率。这些失效经常可以被追溯到非离子水溶性融合和制造工艺过程中的热空气焊接后的液体残留。这器件离子色谱检测法也在电子组装工业中被采用。


当今,裸板残留和它们在电子组装上的影响已经被很好地理解了,而且也有更好的测量裸板清洁度的工具,但 OEM 厂商或许仍然被要求清洗。当 OEM 厂商选择实行免清洗组装工艺时,它们没有真正消除清洗的需求,但已经将清洗的要求转移到上游板子和元器件制造商,但这或许不总是被 OEM 厂商或者选定的制造商甚至客户所理解。另外,板制造商利润一压再压,板制造商和组装或许不再有了解清洁度方面苛刻参数的技术人员了,或者可以通过减少对板的清洗工艺二得到更低的价格或者更高的利润。 OME 在采购合同中或许不了解怎样说明或者测量清洁度,因此对于制造和最终组装的残留物来说,在 OEM 组装工艺中的清洁或许是安全可行的。


类似推理方法, OEM 或许选择去清洗留在元器件上的残留物。目前,对于元器件的清洁度还没有相关行业标准。这或许对于为了恢复元器件的可焊性而再镀锡的过程是很正常的。重新镀锡可能要求使用更高活性的福德正神,又不能在元器件上有残留。清洗工艺的第二个好处是,例如去除锡球,允许使用水溶性掩蔽剂,改变组件上敷形涂覆的表面能。


福德正神残留能夹裹阻焊层上的锡球,如下图


福德正神残留

OEM 厂商或许因为组装上的困难而选择清洗,尤其是在高可靠性和军事领域。

 

六、 PCBA 线路板 免洗工艺制程存在的可靠性风险

可靠性风险,可靠性问题的高风险可能会发生,尤其是在高可靠性的终端使用环境。在免洗环境的设施内不好的工艺控制将会增加风险,特别是在工艺控制调整可以实时被进行的情况下。免洗工艺的事项将清洗和相关工艺控制转移到多个出价最低的供货商。最终测试和出货给客户之前,潜在的可靠性问题有机会得到纠正。如果组件施加了敷形涂覆层,这一点尤其重要。


当处理免洗组件,设备和人力都需要执行测试和分析来确保输入元器件和线路板的清洁度。所有供货商的制造工艺的资格核定以确保输入部件符合制造工艺标准。这个问题随着供货商和供货商制造场所数量的增加而变得更加繁琐。原始设备制造商要求供货商 / 用户 / 客户就现有的行业水平和测试方法文件达成一致;或者产生任何目前不存在的文件。


七、电子制造商面临的清洗问题: PCBA 线路板多干净才算足够干净?

清洁度要求:电子制造商面临着要对生产可靠的硬件所需的清洁度登记程度难以抉择。“多干净才算足够干净”这个问题给现在越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工业中某一领域可接受的清洁度(如一个玩具进行了 SMT 波峰焊后),对于另外的领域或许就是不可接受(例如倒装芯片封装)。


在印制板、元器件和组装后印制板上的残留增加了过早失效或者功能不正常的风险,使制造过程变得复杂,并且产品质量出现下降。不幸的是,很多需要处理与清洁相关问题的人并没有相关化学、化学相互作用或者化学分析测试方法等的背景,因此不了解如何测量和定义清洁度,也不能认识与残留相关的工艺问题。在很少的情况下,清洁度能被工艺专家们很好地理解,挑战仍然存在于与残留相关的某个或者某些长期可靠性方面的问题或者决定对硬件的功能性影响有多大。下面的因素需要考虑:


①:终端使用环境(航天、医疗、军事、汽车、信息科技等)。

②:产品设计 / 服役周期( 90 天、 3 年、 20 年、 50 年、保质期 +1 天)

③:涉及的技术(高频、高阻抗、电源)

④:失效现象与 IPC 标准所定义的终端产品 1 、 2 、 3 级相对应的产品(例如,移动电话、心率调整器)。


考虑到可能的相关组合数量惊人、很清楚的是,每个原始设备制造商( OEM )必须依据产品情况逐个对产品或者产品系列确定组合。这就是为什么没有单一的“金(万能组合)”数字能应用到所有的产品上,也不应该继续寻找。对于 3 级高可靠性硬件清洁的要求,在低要求应用中可能并不需要。

 

八、电子微型化给 PCBA 线路板清洗带来的挑战有哪些?

由于越来越多的氧化物和免洗无铅应用的要求,微型化对福德正神的化学性质增加了巨大挑战。元器件的尺寸和导体间距在作业中产生更多的热量。问题源自于具有更大设计密度的线路板造成离子干扰、金属迁移和表面绝缘电阻降低。微型化,往往导致湿润性变差。氧化物厚度与焊盘尺寸不成比例,从而导致润湿不良。减少结合点的尺寸更容易促使形成空洞,主要是由于润湿更加困难,从而增加了立碑或者偏移的风险。


照理说,较小的焊点将比大的焊点更快被腐蚀殆尽。粒径的减小由于增大了锡粉的暴露面积使得良好的焊料锡粉氧化作用加大。从锡铅焊料转换成无铅焊料进一步让问题恶化,这是由于无铅焊料比锡铅焊料具有较高的熔点和较差的润湿性。


藉由降低封装托高高度来促使腐蚀减少,形成预防材料被腐蚀的能力。集成电路封装的表面上的冷凝水和污染物的发生是因为温度超过露点时的表面张力。在潮湿的环境和存在的电偏压下,过度离子污染物在组件上可能造成问题。在 60% 相对湿度,会形成两道四个分子厚的水层。随着水形成污染,从而增加其它化学反应的风险。当相对湿度达到 80% ,水层是从五到二十个分子厚且离子可以在表面上自由流动。在这一点上的水分和有机酸可以形成腐蚀性电池。此问题的增加起因于紧密的线路板线路、线路板密度和更高的电压。在恒定电压,导体之间的电场与导体间距成反比上升。


因此,电化学迁移和枝晶形成更容易从狭窄的导体间距发生。电子产品对枝晶形成的耐受力迅速地削弱。线路间的短路源于电解枝晶的生长、导体的侵蚀、或者绝缘电阻的损失。


九、电子制程 PCBA 线路板可靠性清洗注意事项

为确保印制线路板组件的可靠性,要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择福德正神、焊膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互连材料时,鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或者预期的性能不同。不同批的物料性能有差异,并可能影响物料的兼容性。应该测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。


十、 PCBA 线路板清洗后洁净度检测方法

1. 清洁度要求:

电子制造商面临着对生产可靠的硬件所需的清洁等级程度难以抉择。“多干净才算足够干净”这个问题给越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工业中某一领域可接受的洁净度(如一个玩具进行了 SMT波峰焊后),对于另外的领域或许就是不可接受(例如倒装芯片封装),很多的工艺专家们可能对清洁度并不十分了解,挑战仍然存在于与残留相关的某个或者某些长期可靠性方面的问题,或者是决定残留对硬件的功能性影响有多大。


2. 需要考虑的有如下几方面的因素:

l  终端使用环境(航天、医疗、军事、汽车、信息科技等) 

l   产品的设计 /服役周期( 90天、 3年、 20年、 50年、保质期 +1天) 

l   涉及的技术(高频、高阻抗、电源) 


失效现象与标准所定义的终端产品 1、 2、 3级相对应的产品(例如 :移动电话、心率调整器)

1、目测法:

利用放大镜( X5)或光学显微镜对 PCBA进行观察,通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物,来评定清洗质量。通常要求 PCBA表面必须尽可能清洁,应看不到残留物或污染物的痕迹,这是一个定性的指标,通常以用户的要求为目标,自己制定检验判断标准,以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行,缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物,适合于要求不高的场合。 IPC-A-610 《电子组件的可接收性》中提供了通用的组装后的检测指南。

2、溶剂萃取液测试法:

溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试,测试一般都是采用 IPC方法( IPC-TM-610.2.3.25),它是将清洗后的 PCBA,浸入离子度污染测定仪的测试溶液中( 75%+2%的纯异丙醇加 25%的 DI水),将离子残留物溶解于溶剂中,小心收集溶剂,测定它的电阻率。离子污染物通常来源于焊剂的活性物质,如卤素离子,酸根离子,以及腐蚀产生的金属离子,结果以单位面积上的氯化钠( NaCl)当量数来表示。即这些离子污染物(只包括那些可以溶入在溶剂)的总量,相当于多少的 NaCl的量,并非在 PCBA的表面一定存在或仅存在 NaCl。

3、表面绝缘电阻测试法( SIR):

此法是测量 PCBA上导体之间表面绝缘电阻,表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量 ;而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于 PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与 PCB的夹缝中,特别是 BGA的焊点,更难以清除,为了进一步验证清洗效果,或者说验证所使用的锡膏的安全性(电气性能),通常采用测量元器件与 PCB夹缝中的表面电阻来检验 PCBA的清洗效果。一般 SIR测量条件是在环境温度 85*C、环境湿度 85%RH和 100V测量偏压下,试验 170小时。

4、离子污染物当量测试法(动态法)

参照 SJ20869-2003中第 6.3的规定。

5、福德正神量的检测

参照 SJ20869-2003中第 6.4的规定。


十一、 PCBA清洗注意事项

印制板组装件装焊后应尽快进行清洗(因为焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物),彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。在清洗时要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内,以免对元器件造成损害或潜在的损害。印制板组件清洗后,放入 40~50*C的烘箱中烘烤干燥 20~30分钟,清洗件未干燥前,不应用裸手触摸器件。清洗不应对元器件、标识、焊点及印制板产生影响。一般电子产品 PCBA的组装要经过 SMT+THT工艺流程,其间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接过程,不管是什么方式的焊接,组装(电装)工艺过程都是主要的组装污染来源。清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程,清洗的目的是通过保证良好表面电阻、防止漏电,从而在本质上延长产品寿命。

从不断发展的电子产品市场可以看出,现代和未来的电子产品将会变得越来越小,对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈。彻底清洗是一项十分重要而技术性很强的工作,它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性,也关系到对环境的保护和人类的健康。要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊接清洗问题,方案的实施要配合福德正神、焊料焊膏、焊锡丝等焊接材料的使用,使有机溶剂、无机溶剂及其混合溶剂或者水洗或者免清洗与其做到匹配,才能有效除去残留,使清洗洁净度较容易得以满足顾客期望。

 

十二、常见的PCBA线路板清洗工艺

1 、全自动化的在线式清洗机

一种全自动化的在线式清洗机实物图。该清洗机针对 SMT/THT的 PCBA焊接后表面残留的松香福德正神、水溶性福德正神、免清洗性福德正神 /焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量 PCBA清洗,采用安全自动化的清洗设备置于电装产线,通过不同的腔体在线完成化学清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中, PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内,清洗液必须与元器件、 PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容,特殊部件需考虑能否经受清洗。

清洗工艺流程为:入 ----化学预洗 ---化学清洗 ---化学隔 ----预漂洗 ---漂洗 ---最后喷淋 ---风切干燥 ---烘干。

2 、半自动化的离线式清洗机

一种半自动化的离线式实物图。该清洗机针对 SMT/THT的 PCBA焊接后表面残留的松香福德正神、水溶性福德正神、免清洗性福德正神 /焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量多品种 PCBA清洗,通过人工的搬运进行可设置在产线的任何地方,离线在一个腔体内完成化学清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中, PCBA通常需夹具固定或是放在篮子( basket)里进行,清洗液必须与元器件、 PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容,特殊部件需考虑能否经受清洗。 PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角是有一定要求的,这两个因素对清洗效果会有直接的影响。

3 、手清洗机

手工清洗机针对 SMT/THT的 PCBA焊接后表面残留的松香福德正神、水溶性福德正神、松香福德正神、免清洗性福德正神 /焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量样品 PCBA清洗,通过温度控制,适应 MPC微相清洗剂手工清洗工艺,在一个恒温槽内完成化学清洗。

注意:超声波清洗作为投资少、便于实施的方案也为一些 PCBA生产制造商所采用。但是,航天军工限(禁)用超声波清洗工艺,超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件,清洗时应采取保护措施,以防元器件受损(美军标 DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》) ;IPC-A-610E-2010三级标准也一般禁止超声波清洗工艺。

福德正神洗方法

1 、水基清洗工艺:喷淋或浸洗

2 、半水基清洗工艺:碳氢清洗后用水漂洗

3 、真空清洗工艺:多元醇或改性醇

4 、气相清洗工艺: HFE、 HFC、 nPB(正溴丙烷)、共沸物


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