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2019-06-18

福德正神清洗合明科技分享:SMT细间距锡膏印刷工艺技术分析(二)

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:250

 

文章来源:SMT设备与工艺技术论坛

文章关键词导读:锡膏钢网、红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂

 

 

1 . 焊膏的因素

焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多,主要成分如下:焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。确实掌握相关因素,选择不同类型的焊膏;同时还要选择产品制程工艺完善、质量稳定的大厂。通常选择焊膏时要注意以下因素:

1.1   焊膏的黏度(Viscosity)

焊膏的黏度是影响印刷性能的最重要因素,黏度太大,焊膏不易穿过模板的开孔,印出的线条残缺不全,黏度太低,容易流淌和塌边,影响印刷的分辨力和线条的平整性。

焊膏黏度可以用精确黏度仪进行测量,实际工作中企业如果采购的是进口焊膏,平时生产时可以采用简单的方法为黏度作定性判断:用刮刀挑起焊膏,看是否是慢慢逐段落下,达到黏度适中。同时,我们也认为要使焊膏每次使用都有很好的黏度特性,需要做到以下几点

(1)从0℃回复到室温的过程,密封和时间一定要保证;

(2)搅拌最好使用专用的搅拌器;

(3)生产量小,焊膏存在反复使用的情况,需要制定严格的规范,规范外的焊膏一定要严格停止使用。

image.png

1.2  焊膏的粘性(Tackiness)

焊膏的粘性不够,印刷时焊膏在模板上不会滚动,其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔,造成焊膏沉积量不足。焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。

焊膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力,而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力

1.3  焊膏颗粒的均匀性与大小

焊膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能,最近行业中由01005器件印发的对3#、4#、5#焊膏的印刷特性研究真是不少,笔者觉得某一类焊膏的焊料颗粒,型号范围内最大颗粒的直径约为或者略小于模板开口尺寸的1/5,再选用适当厚度和工艺打孔的网板就能达到理想的印刷效果。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度,但却容易产生塌边,被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素,同时兼顾性能和价格。具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。

现在很多单位都在对01005元件的焊盘设计规范作考虑,但首要就是结合对应设计的网板开口和选用的焊膏颗粒对印刷质量的影响作评估。

表1 引脚间距和焊料颗粒的关系

引脚间距(mm)

0.8以上

0.65

0.5

0.4

颗粒直径(um)

75以上

60以下

50以下

40以下


image.png

图上-为0.4mmBGA焊盘布局

1.4    焊膏的金属含量

焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加,焊料厚度也增加。但在给定黏度下,随金属含量的增加,焊料的桥连倾向也相应增大。

回流焊后要求器件管脚焊接牢固,焊量饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3~2/3高度的爬升。为了满足对焊点的焊锡膏量的要求,通常选用85%~92%金属含量的焊膏,焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89%或90%,使用效果更好


【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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