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  • 线路板PCBA清洁的重要性与福德正神清洗工艺介绍-合明科技

    2019-08-14

    线路板PCBA清洁的重要性与福德正神清洗工艺介绍-合明科技

    线路板PCBA清洁的重要性与福德正神清洗工艺介绍-合明科技在PCBA线路板制程生产过程中,PCBA清洗经常被忽视。清洁不是关键步骤。但是,随着产品在客户方的长期使用,以前的无效清洗所引起的问题导致了许多故障,维修或召回产品所造成的运营成本急剧上升。接下来,用海明技术简要介绍了PCBA清洗的作用。PCBA(印刷电路元件)生产过程经历了多个阶段,每个阶段受到不同程度的污染,所以PCBA表面残留的沉积物或杂质,这些污染物会降低产品性能,甚至导致产品失效。例如,在焊接电子元件的过程中,焊膏和焊剂被用来辅助焊接。焊接后会产生残留物。残余物中含有有机酸和离子,其中有机酸会腐蚀PCBA,存在电离子可能导致短路,导致产品失效。PCBA污染物种类繁多,可分为离子型和非离子型两类。离子污染物与环境中的湿度接触,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构,导致低电阻路径,破坏了PCBA的功能。非离子污染物可以穿透印刷电路板的绝缘层,在印刷电路板的表层下生长出树枝状物。除离子和非离子污染物外,还存在颗粒污染物,如焊锡球、焊锡罐中的浮点数、灰尘、灰尘等。这些污染物会导致许多不良现象,如焊点质量下降、焊点锐化、气孔、短路等。那么多的污染物,最关心的是什么?助焊剂或焊膏广泛用于回流焊和波峰焊工艺。主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂组成。焊后必须有热改性产品。这些物质在所有污染物中占主导地位。从产品失效的角度来看,焊接后的残余物是影响。影响产品质量的主要因素是易引起电迁移降低绝缘电阻的离子残留物,易吸附灰尘或杂质增加接触电阻的松香树脂残留物,严重导致开路故障。因此,焊接后必须进行严格的清洗,以保证PCBA的质量。1、PCBA全自动化的在线式清洗机一种全自动化的在线式清洗机实物图。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗,采用安全自动化的清洗设备置于电装产线,通过不同的腔体在线完成化学清洗(或者福德正神清洗)、福德正神漂洗、烘干全部工序。清洗过程中,PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内,清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容,特殊部件需考虑能否经受清洗。清洗工艺流程为:入----化学预洗---化学清洗---化学隔----预漂洗---漂洗---最后喷淋---风切干燥---烘干。2、PCBA半自动化的离线式清洗机一种半自动化的离线式实物图。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量多品种PCBA清洗,通过人工的搬运进行可设置在产线的任何地方,离线在一个腔体内完成化学清洗(或者福德正神清洗)、福德正神漂洗、烘干全部工序。清洗过程中,PCBA通常需夹具固定或是放在篮子(basket)里进行,清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容,特殊部件需考虑能否经受清洗。PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角是有一定要求的,这两个因素对清洗效果会有直接的影响。3、PCBA手红清洗机手工清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗,通过温度控制,适应MPC微相福德正神手工清洗工艺,在一个恒温槽内完成化学清洗。注意:超声波清洗作为投资少、便于实施的方案也为一些PCBA生产制造商所采用。但是,航天军工限(禁)用超声波清洗工艺,超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件,清洗时应采取保护措施,以防元器件受损(美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》);IPC-A-610E-2010三级标准也一般禁止超声波清洗工艺。PCBA常用的清洗方法1、PCBA福德正神清洗工艺:喷淋或浸洗2、PCBA半福德正神清洗工艺:碳氢清洗后用水漂洗3、PCBA真空清洗工艺:多元醇或改性醇4、PCBA气相清洗工艺:HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物 综上所述,PCBA清洗是非常重要的,“清洗”是直接关系到PCBA质量的一个重要过程,是必不可少的。以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技线路板福德正神、电路板清洗福德正神清洗解决方案! (function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();

  •  摄像模组清洗如何选择合适的福德正神?-合明科技

    2019-08-16

    摄像模组清洗如何选择合适的福德正神?-合明科技

    摄像模组清洗如何选择合适的福德正神?-合明科技国内市场惊人的模组产能,强有力地推动了国内手机巨头在国际市场中一往无前强劲势头,而终端手机品牌能快速扩大量能,与手机摄像头模组行业的高速发展和高精密电子行业福德正神清洗技术的迅猛发展息息相关。随着手机精密程度愈来愈高,留给指纹识别和摄像头模组的空间也越发缩小,模组厂商相互竞争现已进入了白热化,现阶段硬性条件都相差无几的背景下,说到底是各工艺制造环节效率与管理模式相互竞争,谁的供应链优势越显著,谁就能在变化莫测的市场经济浪潮中锐不可当,游刃有余。摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板4个部分构成。模组是影像捕捉极为重要的电子器件,器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁层面的要求很高。作为SMT后封装前最关键的一道环节,清洗直接关系到着整个工艺流程进度甚至于掌握着企业命脉。1、在福德正神层面的要求(1)选择与使用焊剂匹配的福德正神;(2)福德正神能适应不同情况,不会因生产工艺微小的改变而无法适应;(3)要求福德正神粘度低,流动性好,以适应微细间隙部分的清洗;(4)福德正神提供商有足够的技术储备,能提供强大的技术支持;(5)环保低成本,顺应国有环保战略方针,无毒2、在工艺和设备上的要求(1)胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗(2)无毒、低毒、防火、防爆(3)溶剂内循环,低排污(4)参数自控,特别是洁净度自控3、相对于传统溶剂型福德正神,福德正神清洗优势体现在以下几个层面:(1)使用安全,无闪点;(2)无毒,对人体危害小;(3)清洗寿命长,相对成本低;(4)能彻底有效清除各种残留物,满足高精、高密、高洁净清洗要求;一些摄像头模组厂商选购福德正神时,多多少少未考虑到产品与洗剂的互相不兼容性,生产过程中常见有金面氧化,发黄变色,镜面氧化,字符脱落,板发白变暗等等,以及COB制程中holder胶直接洗脱落掉,或金线綁定不良打不上线等问题,合明科技专门研制生产的针对摄像头模组的福德正神型福德正神,添加了抗氧化因子,水质稳定剂,优良的缓蚀剂,在兼容性与可靠性层面都做得更好,有效清除氧化残留物、锡膏的助焊剂焊接残留等,清洗品质有保证,是摄像模组清洗理想的福德正神清洗剂。 智能手机制造商正不断在其产品中集成新的功能和更强大的组件。3D摄像头和双摄像头产品已经在手机中成功应用,带来了更好的成像质量,以及人脸识别、虹膜扫描和增强现实(AR)等更多新的功能。手机摄像头结构汽车摄像头模组市场也在稳步增长,并且市场份额在逐渐走高。汽车摄像头结构本报告介绍了来自主流OEM厂商针对消费类和汽车类应用的24款摄像头模组,并对它们进行了逆向拆解分析和对比。多款双摄像头和单摄像头“大合照”结合Yole近期发布的《摄像头模组产业市场报告-2017版》,这份逆向拆解对比分析报告,可以让读者深入了解主流品牌旗舰智能手机搭载的19款CMOS摄像头模组的结构和技术。本报告针对智能手机前置和后置紧凑型摄像头模组(包括标准的单摄、双摄、红膜扫描器以及3D摄像头模组)的构造、模组集成、镜片数量和尺寸、图像传感器分辨率以及像素尺寸等方面进行了详细分析和对比。目前,光学图像稳定系统(OIS)和双摄像头已经成为手机摄像头模组的主流发展趋势。自2015年版摄像头模组报告发布以来,汽车摄像头模组已经彻底改变。制造商正在向手机摄像头模组的结构看齐,针对汽车摄像头模组的尺寸、电路板数量和互联方式进行更合理的改造,以降低产品制造成本。本报告逆向拆解了5款汽车摄像头模组(3款前置摄像头和2款环视摄像头),并对比分析了它们的主要差异。摄像头芯片分析智能手机是推动摄像头模组技术发展的主要力量,以实现在有限的尺寸内寻求更优异的性能。堆叠背照式技术则推动了CMOS图像传感器技术的变革。CMOS图像传感器发展趋势摄像头模组纵切分析摄像模组、指纹模组福德正神清洗工艺中的常见问题解析在我们常见的电子产品中,摄像模组、指纹模组是这些电子产品的重要组成部分,特别是移动通信中,成为我们开机、识别、支付等等重要关键功能的第一个入口,它们起到了非常重要的功能组成作用,也是我们移动通讯产品中,有着非常高的技术要求和高可靠性要求的组件,对手机的功能、安全性起到了可靠的保障。指纹模组、摄像模组的制造工艺非常复杂,涵盖了SMT、COB等高要求的制程工艺,同时产品的技术要求非常高,可靠性非常高,这就带来了在制程过程中,必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。在摄像模组、指纹模组的制程中,清洗占到了很大比重,常见的清洗问题,主要有三点:1. 如何将残留物能够清洗干净;2. 在清洗干净的前提下,如何保证组件上的各类材料的兼容性,3. 为了保障COB工艺的焊接可靠性,能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求,去除焊盘的氧化物,从而使得邦定焊点,能达到拉力以及焊接的要求,成为一个非常重要的细小环节。摄像模组在经历SMT工艺以后,锡膏残留物自然而然就产生了,首先要将SMT工艺后的残留物彻底清洗干净,避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺,一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排;二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺,标准的方式,大部分可设置为2清洗+2漂洗。选择合适的清洗工艺、清洗设备、清洗剂进行配套成为工艺保障非常重要的选项。如何让清洗剂与被清洗物兼容性考虑点的合适,能够在正常的工艺条件下,将残留物清洗干净,是我们首要解决的第一个问题,干净度可以由目测和离子度污染来检验,而达成我们最终的清洗目的。材料兼容性,是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗,可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点,建议:首先考虑的是清洗干净度,以清洗干净度的最低清洗度来保障材料兼容性,一般来说,清洗力越强,材料兼容性越弱,既要保障清洗又要保证材料的兼容性,只能用最低的限度的清洁度来保障材料被侵蚀影响的破坏性可能性。清洗干净度,始终是一项矛盾,在选择清洗剂的时候,需要在其中取一个中间点,有所取舍、有所考虑,既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。COB前去除氧化层的要求,去除氧化层对COB的工艺影响度非常大,氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度,能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中,可以与SMT残留后的清洗合二为一,也可以将其分开,先做SMT残留物的清洗,而后再做COB前工艺的清洗,这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。三个在摄像模组和指纹模组中常见问题,在清洗干净度、材料兼容性,COB前去除氧化膜,通常都可以在工艺设备配置上面,以及清洗剂材料的选择上,以综合考虑而取个一个最佳的综合值。 以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技PCBA线路板清洗福德正神清洗全工艺解决方案、多品种的电子制程工艺清洗材料福德正神环保清洗剂、摄像模组指纹模组PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、半导体封测福德正神环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G光模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、5G天线清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭福德正神环保清洗、SMT锡膏网板福德正神环保清洗、SMT红胶网板福德正神环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤福德正神环保清洗、SMT焊接治具福德正神环保清洗、SMT设备保养福德正神环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面福德正神环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器福德正神环保清洗、过滤网福德正神环保清洗、链爪福德正神环保清洗、SMT设备零部件必拆件(可拆件)福德正神环保清洗;电子清洗剂、福德正神环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具福德正神清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋福德正神清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();

  • 电子元器件清洗剂选择合适福德正神清洗剂非常重要-合明科技为您分析

    2019-08-18

    福德正神件清洗剂选择合适福德正神清洗剂非常重要-合明科技为您分析

    电子元器件清洗剂如何选择合适的福德正神清洗剂-合明科技为您介绍文章关键词导读:PCBA线路板、元器件、电路板清洗一、电子元器件的污染物分析 不同类型的残留物会在来料的元器件中被发现。元器件上的非极性残留物在组装操作前被发现,可能会以颗粒、油或者膜的形式。这些残留物在焊接后可能会一直存在于清洗的或者未清洗(免清洗)的组件中。颗粒物质有各种各样,依赖于组装和储存的条件。颗粒物质来自组装过程中的例子是注塑成型后去除毛刺所产生的灰尘。通常用于去除毛刺的材料,包括磨平的塑料和来自各种各样的坚果(例如胡桃)的外壳。来自储存的颗粒物质可能来自周围的环境或者元器件储存的包装材料。环境污染物可能包括灰烬、煤灰或者硅基砂砾。包装材料污染物通常会是塑料的或者偶尔含金属颗粒的纸。油污污染可能来自组装过程或者零部件的储存处。组装油可能包括金属处理油。如果把手工作业算入一道组装操作的话,皮肤油脂和护手霜可能都会存在。脱模剂也可能会给元器件带来各种形式的油。来自含油物质的储存污染物可能来自周围情况(例如来自压缩机的油雾、选择的很差的包装材料、和极少期望的木屑)。元器件上的膜通常和组长有关。这里膜被定义成一种通过简单的清洗方法,比如擦拭或者用酒精浸泡后去除的顽固污渍。膜时常是元器件引线框上注塑材料溢出后的结果(产物)。这种注塑材料很难检测和去除。不需要的膜也会沉积在元器件的表面,这些膜来自包装材料,比如编带和卷轴,或者元器件管装材料。这些包装材料时常是由塑料组成,可能经过化学处理去消除静电荷的积累。化学抗静电剂通常是胺基,并能转移到包装的元器件中,导致导电性膜,妨碍可焊性。残留物可在来料零部件上被发现,由于组装或者手工业原因。组装过程中不完全的清洗可能会导致元器件上电镀或者助焊剂残留物的存在。手工作业残留物很像来自与皮肤接触后的残留物。另外一个在来料零部件上的污染物的来源是硫磺的存在,硫磺来自大气的污染物或者纸包装材料。硫磺与引线框的反应会导致组装过程中的可焊性问题。 二、电子元器件的助焊剂要不要去除? 元器件引脚和引线框可能是各种金属和合金,其中的一些难以焊接。通过热浸锡或者使用活性助焊剂的波峰焊将焊料涂覆在引线上,是一种很常见的做法。这就确保在组装前引线的可焊性。助焊剂残留物在规定的过程中应该能被恰当地去除。然而,这不能保证。类似地,电镀引线而不是用焊料涂覆的元器件可能会收到来自电镀液离子残留物的污染。除此之外,机电器件比如可变电容、转换器和电位计可能都已经加润滑油。如果这些润滑油漏出,它们可能会导致邻近区域敷形涂覆差的附着力。免洗材料进行工艺制成后,是否选择清洗工艺主要出于两个因素方面考虑。免洗材料,免洗助焊剂、免洗锡膏在原有的技术规范和要求下实现的指标能达到高可靠性组件产品的要求。如未能达要求,就必须把残留物去除掉,满足相应的技术指标来达到可靠性。免洗材料的残留物在制程后可能产生电化学腐蚀、迁移,因温度、湿度和时间等影响因素的变化可能造成风险,对于满足免洗技术条件的产品,就不必清洗,但是对更高的技术条件不能满足时,清洗是最好的保障措施,彻底消除可能产生此类腐蚀和迁移破坏性风险。电子元器件福德正神清洗工艺方式是目前最为可靠,安全,环保的工艺制程方式。按照IPC-CH-65B指导方向,福德正神清洗是必然方向,必经之路和终点。最终电子元件、功率器件、功率模块、电子元器件被定义为满足什么样条件及状况下的技术要求,成为我们需不需要进行清洗工艺最重要的考虑要素。通俗的话来说:你给电子组件产品定义了什么样的可靠性技术就决定了用不用清洗来作为最高的保障。三、电子元器件使用福德正神清洗剂介绍 “企业求发展,环保需先行”,国家环保部门推动各行业企业向绿色化、高端化、精细化、集聚化、循环化、智慧化转型发展。不仅生产过程要实现绿色无污染,产品全生命周期也要实现绿色无污染。对于电子清洗业而言,何为环保清洗?环保清洗必须是和资源节约、环境保护、人体健康安全要求的协调统一的清洗。具体要求则是:资源消耗少,生态环境影响小,人体健康与安全危害小。 众所周知,目前的电子元器件清洗剂分为溶剂型清洗剂和福德正神清洗剂。其中,不少碳氢类溶剂型清洗剂打着环保清洗剂的牌子。那碳氢型的清洗剂属于环保清洗吗?根据以上对环保清洗的要求,碳氢清洗剂属于100%溶剂,在资源上消耗较多,在生态环境上,不可避免的存在废气排放,在人体健康和安全危害上,碳氢有易燃易爆的危险。从以上几点来看,碳氢清洗剂虽然满足无害的环保物质要求,但并不属于环保清洗。 那电子元器件福德正神清洗剂属于环保清洗吗?根据以上定义,该电子元器件福德正神清洗剂满足资源消耗少,生态环境影响小,人体健康和安全危害小吗? 合明科技电子元器件福德正神清洗剂则满足以上几点,水作为主溶剂满足资源节约要求;在环境保护上,采用无毒无害的环保材料,满足RoHS,REACH,HF,SS-00259等各种环保要求;在人体健康与安全方面,福德正神清洗剂对人体安全,危害小,福德正神性质无闪点,无易燃易爆风险。 合明科技电子元器件福德正神清洗剂,在质量、环境、能源、职业健康、安全管理等各方面均满足需求的环保清洗。环保清洗,关注合明科技电子元器件福德正神清洗剂。 以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技,环保福德正神清洗剂、电子清洗剂、电子福德正神清洗剂、SMT锡膏印刷机底部擦拭福德正神清洗剂、锡膏钢网福德正神清洗剂、红胶网板福德正神清洗剂、PCBA电路板福德正神清洗剂、PCBA线路板福德正神清洗剂、SMT回流焊炉膛设备保养福德正神清洗剂、SMT焊接治具福德正神清洗剂、油墨丝印网板福德正神清洗剂、福德正神清洗环保清洗机、治具清洗机、喷淋清洗机、油墨丝印网板清洗机、超声波钢网清洗机、电子制程福德正神清洗整体解决方案! (function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();

  • ​福德正神清洗剂能在线清洗锡膏钢网吗?-合明科技为您解析

    2019-08-20

    ​福德正神清洗剂能在线清洗锡膏钢网吗?-合明科技为您解析

    福德正神清洗剂能在线清洗锡膏钢网吗?-合明科技为您解析 关键词导读:福德正神清洗剂、锡膏钢网、SMT钢网、锡膏、清洗剂 一、什么是 SMT 钢网,需要清洗吗?(一)什么是锡膏贴印刷机?现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。锡膏印刷机现在市面上的设计更加智能化,简单化,取消了以前的那些繁杂的操作程序,可以一键操作。速度也可以自由调节,你可以想快就快,想慢就慢;同时刮刀的角度也可以任意调节,这样全方位的体验,操作起来更加的方便!(二)什么是SMT钢网?SMT钢网,又称为网板,主要是帮助将准确数量的锡膏转移到PCB准确的位置上。钢网上的孔对应PCB上需要被印刷的位置。当钢网发生堵塞时,会造成印刷不良,通常情况下,在线印刷3-5片,钢网必需进行擦拭清洗,随着电子产品精密度的提高,器件和线路间距的减小,有些甚至每印一片就需要清洗钢网。 SMT印刷如下图所示: 当钢网清洗不充分时,易产生锡珠,如下图所示: 印刷机网板的清洁不充分产生印刷不良,如下图所示: 二、SMT锡膏钢网传统的清洗方式和清洗材料还能继续吗?在线清洗SMT钢网作为日常维护,将钢网上的锡膏残留清洗干净,以防止污染和保证印刷质量是必不可少的。目前业内普遍采用碳氢类溶剂型清洗剂或酒精类清洗剂完成清洗的危害是什么?火灾安全隐患!对环境破坏性和对人体危害性大,其使用安全性不理想。 三、SMT锡膏钢网最新清洗方式和清洗剂是什么?那么,福德正神能在线清洗钢网吗?众所周知,福德正神清洗剂应用于在线钢网清洗,主要的疑虑在于福德正神的挥发速率低于目前通常使用的溶剂型清洗剂如IPA、酒精等,业界担心福德正神产品残留会造成PCB质量隐患。 (图片来源于网络)四、小结实际上我们已经做了大量的测试包括破坏性试验,发现合适的福德正神清洗剂同样能做到均匀快速挥发,对锡膏焊接质量无影响。已有很多成功应用的案例可得出结论:福德正神清洗剂和酒精在精密印刷清洗中均可做到低不良率。福德正神清洗剂对于有湿擦-干擦-真空的锡膏自动印刷机完全能应用于在线钢网清洗。 【锡膏印刷机注意事项分享】锡膏印刷是先将要印刷的电路板 固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的 PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。全自动锡膏印刷机无论是在印刷速度、印刷质量和印刷的精准度上都更加出色。第一个需要注意的就是锡膏印刷机刮刀的类型和硬度。 对于锡膏印刷刮刀的选择,推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的,这样就可以保持印刷的最佳质量。 第二个需要注意的锡膏印刷刮刀。 刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的,所以在印刷的时候,一定要保证刮刀和FPC 之间的距离,一般这个夹角的数值在60到75之间,夹角过大或者过小都会影响到最终印刷的效果。 第三个需要注意的锡膏印刷的速度。 全自动锡膏印刷机在进行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方没有被印到,相反,速度太慢的话,会让印刷的效果不均匀。通常来说,印刷的速度保持在10-25mm/s 这个范围之内为最佳,这样就可以实现印刷效果的最佳化。 第四个需要注意的就是锡膏印刷的压力。锡膏印刷时大家把压力最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说,最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC 上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC 表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀,不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄,这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。 【锡膏印刷机保养需求小知识】全自动锡膏印刷机在运行状态时的保养有叫锡膏印刷机的动态保养。机器在静止时候的保养就叫静态保养。静态保养是动态保养的前提,同时机器的动态运转又能够反过来检测机器静态保养的水平。运行中的全自动锡膏印刷机的动态保养是相当重要的。 1.全自动锡膏印刷机准备状态检测。机器的准备状态如何,可通过点动或盘车来检测。如工具等其它物品卡在机器内;印版安装位置是否合适,如果不合适则有可能使印版损坏或给找规矩带来极大困难;橡皮布安装是否合适,如果不合适,则有可能造成印刷故障,严重时可能使或机器损坏。视觉印刷机    2.全自动锡膏印刷机的润滑状态。首先可以通过油标观察机器的油路是否畅通,如油标无油或油标处观察不清,则应紧急停车仔细检查油路是否存在漏油现象。机器的漏油虽然很容易观察到,但要找到其原因则很困难。对于采用滑动轴承之类的机器,低速不利于其润滑,尤其是点动或低速运转对其润滑影响较大。因此在进行此类操作之前,最好先空转机器加油润滑,这也是每日上班前应做的一项首要工作。有些机器的油泵是通过主机带动的,因而当反点时,油路不但不能加油,反而会把油路的油吸回油箱,这是很危险的,因此应当避免反点。对一些比较重要部位的润滑也可通过其附近的金属温度来检测,如温度过高,表明润滑有问题。凹印金银墨常见故障及排除方法    3.全自动锡膏印刷机运转过程中的冲击。机器运转过程中冲击越小越有利于印刷,同时也可延长机器的使用寿命。减小印刷压力(广义上的压力)是保证机器运转平稳的一个重要条件,在保证印品质量的前提下,视觉印刷机印刷压力越小越好。降低机器速度是减小机器转动惯量的又一个重要条件,机器的速度越低,其转动惯量越小,因此不应使机器始终处于高速运转。    全自动锡膏印刷机的日常维护与保养质量的高低,直接影响印刷机的使用寿命和产品质量,一定要制定一个全自动锡膏印刷机的作业规范让smt操作员按规范操作。 以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技锡膏钢网清洗剂、锡膏SMT钢网底部清洗剂、福德正神清洗剂、钢网清洗机、电子制程福德正神清洗整体解决方案!(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();

  • 福德正神清洗工艺在摄像模组清洗中的应用介绍-合明科技

    2019-08-22

    福德正神清洗工艺在摄像模组清洗中的应用介绍-合明科技

    福德正神清洗工艺在摄像模组清洗中的应用介绍-合明科技关键词导读:模组、摄像模组、福德正神技术、福德正神清洗剂、福德正神工艺 (图片来源于网络)一、摄像模组的结构与发展趋势摄像头已经广泛应用于各类电子产品中,尤其是手机、平板等产业的快速发展,带动了摄像头产业的高速增长。近年来,用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等,例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像,而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高,对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说,便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。从手机摄像头的结构看,最主要的五个部分为:图像传感器Sensor(将光信号转换为电信号)、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分,行业技术门槛较高,行业集中度很高。一种摄像模组,包括:(图片来源于网络)1.电路板,所述电路板上具有电路和电子元件;2.封装体,包裹所述电子元件,所述封装体内设空腔;3.感光芯片,与所述电路电性连接,所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹,所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内;4.透镜,固定连接在所述封装体的顶面上;以及5.滤光片,与所述透镜直接连接,设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。 (图片来源于网络)(一)CMOS图像传感器:图像传感器的生产需要复杂的技术和加工工艺,市场长期由索尼(日本)、三星(韩国)和豪威科技(美国)三家占据主导地位,市场份额超过60%。(二)手机镜头:镜头是生成影像的光学部件,通常由多片透镜组成,用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片,和树脂镜片相比,玻璃镜片折射率大(同焦距下更薄)、透光率高。此外,玻璃镜片生产难度大,良品率低,成本高,因此,玻璃镜片多用于高端摄影器材,树脂镜片多用于低端摄影器材。(三)音圈马达(VCM):音圈马达(VoiceCoilMotor)电子学里面的音圈电机,是马达的一种。手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能,通过VCM可以调节镜头的位置,呈现清晰的图像。(四)摄像头模组: CSP封装技术渐成主流随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高,摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主,5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步,CSP封装技术正在逐渐向5M及以上高端产品市场渗透,CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。由于手机和汽车应用的驱动,近年来模组市场规模逐年上升。(图片来源于网络)(五)红外滤光片:红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高低折射率的光学膜,实现可见光区(400-630nm)高透,近红外(700-1100nm)截止的光学滤光片,红外截止滤光片用于CCD或CMOS成像系统,起到改善成像质量的作用,主要应用于可拍照手机摄像头、电脑内置摄像头、汽车摄像头等数码成像领域,用于消除红外光线对CCD/CMOS成像的影响。通过在成像系统中加入红外截止滤光片,阻挡该部分干扰成像质量的红外光,可以使所成影像更加符合人眼的最佳感觉。 (图片来源于网络)二、摄像模组主要清洗工艺介绍福德正神清洗工艺应用在摄像模组行业现已有超过十年,与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等,这些行业合明科技现已服务多年,具备优良的专业技术和丰富的行业经验。手机摄像模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头,成像芯片COMS,PCBA线路板,及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上,配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展,出现的趋势是更新换代的周期愈来愈短,消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。福德正神清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要,滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除,各种材料表面的活化和粗化,进而达到改善支架与滤光片的粘接性能,提高打线的可靠性,及其手机模组的良率等目的。所以,在清洗摄像模组时,有两个主要的需求:1.清洗液需要具备优良的润湿能力,比如渗透能力及其被漂洗能力,以彻底清除毛细空间的助焊剂残留物。2.彻底清除来自生产阶段的全部微尘。(图片来源于网络)福德正神型清洗液适用于超声波清洗工艺,还可以用于喷淋清洗工艺。专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥,在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中,具备十分理想的效果。 小结:针对上述需求,合明科技推荐的福德正神型清洗液,具备出色的渗透能力和被漂洗能力。一方面,它们提供了最佳的助焊剂清除能力,另一方面,保证了图形感应器上无微尘和水痕,以确保摄像模组完美的图像分辨率,避免像素缺陷。 以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技摄像模组清洗剂、指纹模组清洗剂、COB、POP、SIP、SMT电子封装焊后助焊剂、锡膏、焊膏、油污、指纹等清洗,电子组件制程福德正神清洗整体解决方案。 (function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();

  • 浅谈福德正神清洗剂替代酒精作为钢网清洗的好处有哪些?-合明科技

    2019-09-01

    福德正神清洗剂替代酒精作为钢网清洗的好处有哪些?-合明科技

    浅谈福德正神清洗剂替代酒精作为钢网清洗的好处有哪些?-合明科技 关键词导读:福德正神清洗剂、酒精、钢网清洗、钢网清洗机安全无小事,责任大于天。2019年3月21日江苏省盐城响水县陈家港化工园区天嘉宜化工厂爆炸事件,警钟长鸣。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全,是企业愿景实现的根本保障,对此,我们一定要高度重视,坚决克服松懈和麻痹情绪,提高抓好安全生产工作重要性的认识。针对SMT电子制程清洗应用方面,传统都以有机溶剂材料作为载体,众所周知,该类清洗剂存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。什么是易燃液体,在IPC CH-65B CN(印制板及组件清洗指南)中有相关定义:美国工厂互检业务协会(FM)和美国消防协会(NFPA)将闪点:低于38°C [100°F]的液体视作易燃液体;等于38°C [100°F]小于60°C [140°F]的视作二级易燃液体;等于60°C [140°F] 低于93°C [200°F]的视作三A级易燃液体。所谓闪点,即在规定条件下,可燃性液体加热到它的蒸气和空气组成的混合气体与火焰接触时,能产生闪燃的最低温度。闪点是表示易燃液体燃爆危险性的一个重要指标,闪点越低,燃爆危险性越大。易燃液体是在常温下极易着火燃烧的液态物质,如汽油、乙醇、苯等。这类物质大都是有机化合物,其中很多属于石油化工产品。关于毒化性质:在SMT电子制程中,常规SMT钢网底部擦拭使用醇类溶剂,如甲醇有较强的毒性,对人体的神经系统和血液系统影响最大,它经消化道、呼吸道或皮肤摄入都会产生毒性反应,甲醇蒸气能损害人的呼吸道粘膜和视力。急性中毒症状有:头疼、恶心、胃痛、疲倦、视力模糊以至失明,继而呼吸困难,最终导致呼吸中枢麻痹而死亡。慢性中毒反应为:眩晕、昏睡、头痛、耳鸣、视力减退、消化障碍。什么是福德正神清洗剂:IPC-CH-65B-CN中定义,福德正神清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗,然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。福德正神产品主要优点:(1)、去污清洗能力强,对清洗工件无损伤,不腐蚀。(2)、不燃不爆,使用安全,不污染环境。福德正神清洗剂无闪点,不会燃烧和爆炸;福德正神清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。(3)、无毒无害,福德正神清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。综上,在SMT电子制程工艺中,福德正神清洗剂是替代酒精最理想的选择,有效解决安全生产问题。以上一文,仅供参考!深圳市合明科技有限公司专注电子制程福德正神清洗20多年,专业电路板福德正神清洗技术: (有选择性波峰焊喷锡嘴无卤环保福德正神清洗、PCBA线路板清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭清洗、锡膏钢网清洗、红胶厚网清洗、油墨丝印网板清洗、夹治具载具清洗、设备炉膛保养清洗、冷凝器过滤网清洗、电子焊接助焊剂、超声波钢网清洗机HM-838;治具模块式清洗机、喷淋清洗机、油墨丝印网板清洗机等福德正神清洗设备等等) 服务宗旨:掌握核心技术/以创新为使命/以质量求生存/优质产品对应优质客户

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