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2019-07-08

福德正神焊剂合明科技解析有关传感器智能化的三大核心技术

发布者:合明科技 ; 浏览次数:194

福德正神焊剂合明科技解析有关传感器智能化的三大核心技术


文章来源:世界经理人 郭源生

文章关键词导读:传感器、物联网、人工智能、自动驾驶、PCBA线路板波峰焊助焊剂


美国明确地提出传感器智能化的三大核心技术与创新趋势:

1.MEMS工艺技术。在微型化、低功耗、低成本、多材料复合、多参数融合,在大片集成工艺技术与装备、微米与亚微米级高精度控制技术、柔性生产工艺技术等方面不断迭代升级与创新。


2.无线网络化技术。适应各种物联网(传感网)技术推广应用,在工业互联网、人工智能技术、移动智能终端、5G技术标准下的无线网络化传感器产品与技术创新。把移动(手机、车、船、飞机等)或固定物体(机床、楼宇、商场、家庭、山林等)作为安装和应用传感器的平台和智能化节点,实现嵌入式、多功能复合与集成、模块化构架、网络化接口等协同式创新,以满足对一切物体智能化、“无人化”管理与控制的需求。


3.微能量获取技术。传感器智能化节点在室内外使用过程中,特别是野外使用环境下,供电问题始终是在各个领域推广应用的一大障碍。围绕着自然界风能、光能、电磁能等微能量收集与获取,称为“微能量捕捉技术”,为传感器提供能量将成为今后技术创新又一方向。


从美国传感器产业发展来看,呈现几个特点:一是在共性基础技术上下功夫,注重新技术、新工艺应用,不断提升品质。二是强调传感器网络化、智能化节点技术、能量捕捉技术及协同创新。三是核心技术都有政府管控、扶持、资助与推动的影子。四是重点推广应用领域的引领与带动作明显,如军事工业、装备制造、物流、生态环境监控(森林防控)、移动医疗、智能家居等。

【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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