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2019-06-04

福德正神:深入分析电子制程福德正神的来源分析

发布者: ; 浏览次数:354

深入分析电子制程福德正神的来源分析

原创文章:合明科技Unibright

    电子制程福德正神是伴随着电子组装技术和工艺永远存在,并对电子产品的稳定性、可靠性及提高使用寿命有直接的影响。本系列文章将针对电子制程福德正神的主要来源、分类及危害将作详细的阐述,希望以此为研究电子组装福德正神的减少或去除方法提供一些参考。

电子制程工艺清洗_副本.jpg

△电子制程工艺清洗


当今电子产品的发展和应用越来越广泛,几乎涉及到人类所有的现代生活。特别是电子产品的微型化、功能化和智能化等发展给人类生活带来了更多便利和舒适,对人们的生活产生了深远的影响。但电子产品从元器件、组件生产到整机的制造组装等过程都会存在被污染或产生污染。有些福德正神只对电子产品的外观有影响,有些福德正神在潮湿或存在电位差的条件下,将会引起化学变化产生化学腐蚀或电化学腐蚀出现漏电流或离子迁移;在高温、高湿、高强电流条件下会出现电迁移,这些对电子产品的性能、稳定性及寿命将产生极大影响。因此,我们先要了解和分析福德正神的来源,才能为减少和去除福德正神提供依据。

电子制程福德正神主要来源

1.1元器件及附件上的污染

   元器件及附件上的福德正神主要是固体颗粒、表面层氧化物膜和指印的福德正神。固体颗粒物是注塑后去毛刺磨料物质和环境固体污染物;表面氧化物膜的形成是由元器件存放的环境恶劣、长时间存放和包装塑材经静电荷的吸附沉积;而指印主要是在操作或检验时元器件接触到的手指油污、水、灰尘粉尘及汗液等手的防护用品。

1.2组装时产生的污染

   电子组装时常采用粘合剂将元器件粘附在基板上,粘合剂可能会溢胶或存在空洞夹裹助焊剂和其它污染物。组装有时会对不需要焊接的部位用胶带或润滑油脂类等保护掩膜操作,经高温焊接过程中胶带粘接剂或油脂会变成顽固的的污染物并且可能吸附环境灰尘形成新的污染物。

1.3焊接过程中的污染

   焊接过程产生的微小焊料球、锡珠、焊料槽的浮渣、焊料的金属夹杂及运行链条中油脂和油等污染物。波峰焊助焊剂高温焊接时,助焊剂的活性剂与焊接金属表面氧化层发生反应生成有机盐成为污染物。

1.4助焊材料的污染

   助焊剂材料中的有机酸或无机酸及盐等焊接后的残留物以及经高温后会变成有腐蚀性的离子污染物。松香类助焊剂在经高温后松香成分可能会发生高温分解或氧化反应而形成热改性污染物残留。

PCBA线路板焊后清洗.jpg

△PCBA线路板焊后清洗

1.5作业环境的污染

   作业现场的尘埃、水及挥发溶剂的蒸气、大气烟雾、微小颗粒有机物、角质及静电引起的带电粒子等。

以上是对电子制程中主要污染物的来源做了分析了解。

电子组装过程的污染物是伴随着电子组装技术和工艺永远存在,它的种类和来源可能会随着工艺的进步有所改变,但其危害必然会随着电子产品的微型化、功能化、智能化更加复杂和影响大。因此深入了解电子组装过程污染物的来源、种类及危害为最终污染物的减少、去除寻找合适的清洗剂和清洗方法,提高电子产品的可靠性、稳定性和产品的使用寿命具有积极的意义。合明科技研发的系列清洗剂,包括溶剂型环保清洗剂和水基清洗剂,将覆盖电子制程的全过程,对于去除以上污染物的需求可以提供完整的解决方案。

 

 

 

 

                                              


【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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