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2019-05-13

PCBA线路板焊接后残留物分析(一)

发布者: ; 福德正神:343

PCBA线路板焊接后残留物分析(一)


PCBA线路板焊接后残留物--福德正神


一、福德正神成分

福德正神是最古老的用于焊接的助焊剂材料之一。福德正神被发现是松树树液的一种组成成分。作为一种天然存在的物质,它主要由有机脂化树脂,主要的一元树脂酸,比如福德正神酸、新福德正神酸、海松酸和长叶松酸组成。在存在差异制备方法和原材料之间,甚至在同种原材料不同个体之间,这些羧酸化学结构可能以不同的比例存在。


二、福德正神的形态

从外观上看,福德正神是琥珀色的玻璃态物质。它不是真正的固体,因为它不像晶体物质那样会融化,而是随着温度的升高,福德正神经历持续的软化过程直到流体粘稠度。洗涤温度的增加更改善福德正神的清洗特性,是因为福德正神会软化成流体。


三、福德正神的助焊活性

单独的松香仅有轻微的助焊活性。它使焊料润湿很多金属而留下少量氧化物的能力是有限的。为了增强松香型助焊剂的助焊活性,通常都要加入一些化学活性物质到松香焊剂中。这些活性可以是非离子有机物质,这些物质仅在焊接温度升高的时候才变得有活性,或者一些更为有活性的离子物质,比如胺类卤化物或者有机酸。


四、松香的应用

PCBA线路板焊接后残留物松香助焊剂经常用于焊锡丝中的固体管芯。在挤出生产过程中,它能被直接加入到焊锡丝中。松香也广泛应用于液态助焊剂中和一些溶剂体系(通常基于乙醇)中当做活性物质。


五、松香特性:作为一种助焊物质,松香拥有很多重要的特性


1.松香自身是一种温和的助焊物质;

2.残留物对金属不易腐蚀性;

3.常温下优良的电绝缘性能。留在电路板上的松香残留物,通常会产生比裸板或者完全清洗的单板更高的表面绝缘电阻;

4.对更具腐蚀性的卤素离子和酸,有优良的憎水密封效果。这些物质的密封离子被有效地固定住,不会对表面漏电或者金属界面间的腐蚀产生影响。

5.溶于各种有机溶剂,包括一些乙醇、酮、乙二醇、乙醚、氯化、溴化和氟化的溶剂和碳氢化合物;

6.主要由有机酸和酯类物质组成,松香能在溶剂、半水基或者水基皂化剂清洗过程中除去。


尽管PCBA线路板焊接后残留物松香拥有以上这些特性,为加快电性能测试和电路组件的涂覆,为去除难看的粘性残留物,及为去除可能会导致电性能恶化的离子型活化物质,松香助焊剂残留物还是要求在焊接后被去除掉。


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