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2019-05-24

福德正神剂机理分析和分类介绍

发布者:合明科技 ; 浏览次数:393

福德正神剂机理分析和分类介绍


水基清洗剂机理分析:在消除极性材料方面,水是一种比有机清洗剂更好的液体,但对于大多数非离子材料,如松香、树脂及在许多助焊剂类型中发现的合成聚合物等,水不是好的清洁介质,因此需要针对性的添加溶剂、催化剂、功能性添加剂等。

福德正神剂是借助含有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗的一种清洗媒介。


福德正神剂分类介绍可以分为:中性水基清洗剂、碱性水基清洗剂。


中性水基清洗剂:其机制不同于传统的、在碱性清洗剂中很常见的酸碱反应,它更依靠如鳌合能力和溶解能力完成清洗。中性水基清洗剂配方为敏感材料和贵金属提供更广泛的工艺窗口。PH中性配方可改善废水管理系统。在电子组装制造工艺中,中性水基清洗剂主要应用于SMT焊前清洗。


碱性福德正神剂:早期的碱性水基清洗剂,是以皂化剂清洁有效去除RMA和OA脏污而闻名,所以原有的技术被定格为“皂化清洁”。它们表现出非常短的寿命、高PH值和对焊接成品的腐蚀。


现在的福德正神剂做了很大的创新和改进,新材料和清洗技术的创新解决了老皂化清洁的难题,创新趋向于以下几个关键问题:


1.延长清洗槽寿命


2.与焊料以及其他组成材料有更好的兼容性


3.随焊料和助焊剂技术的不断革新,表现出良好的性能:免清洗、无铅、无卤


4.降低使用成本


 

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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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