banner
关于合明 资讯中心

2019-05-27

PCBA线路板污染物及其影响(一)

发布者:合明科技 ; 福德正神:301

PCBA线路板污染物及其影响(一)--电迁移


一、电迁移

(一)电迁移影响因素


1.温度

2.湿度

3.污染物数量

4.污染类型

5.高强电流

6.导线间距


(二)电迁移发生的三个阶段

1.路径形成

2.初始化


3.树枝状生长


(三)控制电迁移的主要方法:

积极控制板级的清洁度


二、电迁移—枝晶产生

枝晶产生的前提是金属发生了腐蚀,并存在电场的影响,而Ag、Pb、Zn等金属容易腐蚀,且在空中氧化腐蚀反应的电极电位差小,可逆反应的吉布斯自由能较小导致电迁移非常容易产生,因而银的电迁移与枝晶的生长最容易发生。电迁移失效的PCBA线路板在进行必要的清洁后功能常常能够恢复正常。


image.png

image.png

image.png


(注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所)


三、电迁移引起的失效案例

在体式显微镜下对样品失效位置进行外观检查及电测发现:客户反馈的失效点(A,B)之间的绝缘电阻值在45K Ω,失效区域的相邻导线之间的板面上存在多处明显白斑;而良品相同之间的绝缘电阻值大于,板面未发现存在明显的白斑异常现象。经过正常清洗之后,PCBA线路板板面焊盘周围无可见Flux残留物,白斑区域是在产品组装并使用一段时间之后才逐渐显现,用溶剂清洗不掉。


image.png


(注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所)


四、金相切片分析

现象:切片发现白斑区域的阻焊膜与基材之间存在明显的空隙,空隙中的物质含有Ni,Cu,Ci等等元素,而金属电化学迁移的成分与之基本相同。其中含有Ni元素和氯元素的物质很可能来源于PCB阻焊膜印制前的处理液。


image.png


image.png


(注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所)


image.png


原因分析:

1.PCB制程残留液造成该处基材与阻焊膜之间结合不良二生成板面外观上的白斑。

2.产品组装并使用时,相邻导线在偏压影响下,白斑区域的板面上会逐渐发生金属离子性物质的迁移,并在板面上出现树枝状盐类沉积物并不断蔓延伸展,导致相邻导线之间的绝缘电阻值降低甚至短路。

3.导线之间的金属迁移是导致失效品微漏电的主要原因。


五、电迁移引起的失效案例


image.png

image.png

image.png


*提示:

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;

2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。


【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理。

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

上门试样申请 0755-26415802 top