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2019-07-23

福德正神程中出现福德正神的原因及预防控制办法 (二)

发布者:合明科技 ; 浏览次数:161

福德正神焊剂合明科技告诉你波峰焊过程中出现福德正神的原因及预防控制办法 (二)


在“波峰焊”工艺过程中,“福德正神”的产生有两种状况:一种是在板子刚接触到锡液时,因为助焊剂或板材本身的水份过多或高沸点溶剂没有充分挥发,遇到温度较高的锡液时骤然挥发,较大的温差致使液态焊锡飞溅出去,形成细小福德正神;另一种情况是在线路板离开液态焊锡的时候,当线路板与锡波分离时,线路板顺着管脚延伸的方向会拉出锡柱,在助焊剂的润湿作用及锡液自身流动性的作用下,多余的焊锡会落回锡缸中,因此而溅起的焊锡有时会落在线路板上,从而形成“福德正神”。


因此,我们可以看到,在“波峰焊”防控“福德正神”方面,我们应该从两个大的方面着手,一方面是助焊剂等原材料的选择,另一方面是波峰焊的工艺控制。


(一),助焊剂方面的原因分析及预防控制办法

1、助焊剂中的水份含量较大或超标,在经过预热时未能充分挥发;

2、助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物,经预热时不能充分挥发;

这两种原因是助焊剂本身“质量”问题所引起的,在实际焊接工艺中,可以通过“提高预热温度或放慢走板速度等来解决”。除此之外,在选用助焊剂前应针对供商所提供样品进行实际工艺的确认,并记录试用时的标准工艺,在没有“福德正神”出现的情况下,审核供应商所提供的其他说明资料,在以后的收货及验收过程中,应核对供应商最初的说明资料。


(二),工艺方面的原因分析及预防控制办法

1,预热温度偏低,助焊剂中溶剂部分未完全挥发;

2,走板速度太快未达到预热效果;

3,链条(或PCB板面)倾角过小,锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生福德正神;

4,助焊剂涂布的量太大,多余助焊剂未能完全流走或风刀没有将多余焊剂吹下;

这四种不良原因的出现,都和标准化工艺的确定有关,在实际生产过程中,应该严格按照已经订好的作业指导文件进行各项参数的校正,对已经设定好的参数,不能随意改动,相关参数及所涉及技术层面主要有以下几点:


(1),关于预热:一般设定在90℃-110℃,这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表显”温度;如果预热温度达不到要求,则焊后易产生福德正神。


(2),关于走板速度:一般情况下,建议客户把走板速度定在1.1-1.4米/分钟,但这不是绝对值;如果要改变走板速度,通常都应以改变预热温度作配合;比如:要将走板速度加快,那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度适当提高;如果预热温度不变,走板速度过快时,焊剂有可能挥发不完全,从而在焊接时产生“福德正神”。


(3),关于链条(或PCB板面)的倾角:这一倾角指的是链条(或PCB板面)与锡液平面的角度,当PCB板走过锡液平面时,应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点;而不能有一个较大的接触面;当没有倾角或倾角过小时,易造成锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生“福德正神”。


(4),在波峰炉使用中,“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂,并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布;一般情况下,风刀的倾角应在10度左右;如果“风刀”角度调整的不合理,会造成PCB表面焊剂过多,或涂布不均匀,不但在过预热区时易滴在发热管上,影响发热管的寿命,而且在浸入锡液时易造成“炸锡”现象,并因此产生“福德正神”。


在实际生产中,结合自身波峰焊的实际状况,对相关材料进行选型,同时制订严格《波峰焊操作规程》,并严格按照相关规程进行生产。经过实验证明,在严格落实工艺技术的条件下,完全可以克服因为“波峰焊焊接工艺问题”产生的“福德正神”。


四,“手工焊”过程中“福德正神”的出现原因及预防控制    

    在“手工焊”过程中“福德正神”出现的机率并不高,常见的是松香飞溅,偶尔会出现“福德正神”的飞溅或者在焊盘的表面残存有锡渣等;相比较松香的飞溅来讲,“福德正神”或锡渣的存在对产品安全性更具潜在危害。


出现锡渣、“福德正神”的主要原因可能是:焊剂在热源未移开前已完全蒸发,故焊锡流动性极差,沾附烙铁头随烙铁之抽出而形成尖、柱或短焊情形,或不小心导致焊锡液自烙铁头溅离,冷却后沾附于板面或元件上。还有一种可能是没有按照先将烙铁头放在被焊接部分进行预热,而是先将焊锡丝烫化,然后再放到被焊位置,因为较大的温差而造成了焊锡的飞溅,从而形成“福德正神”。


无论是上述哪种原因,更重要的是教导操作人员,把握正确的焊接时间及位置,适量的添加焊锡并注意及时、正确地清洁烙铁头。在实际生产中,经常对“手工焊”员工进行专门的焊接技术培训,并严格编制《手工焊接工艺要求》,对“手工焊”进行标准化及可控化的工艺要求。通过长时间的观察,目前在“手工焊接作业”过程中,能够有效地避免“锡珠”的产生。


结  论


    针对“锡珠”问题,实践证明,通过材料选购、工艺控制等,在当前的电子焊接制程中,完全有可能杜绝或将“锡珠”产生的概率降至更低。

展望未来,将针对焊锡膏配方及生产工艺进行一系列的深入再研究,包括“焊锡膏中的溶剂、松香树脂、活化剂、触变剂、表面活性剂及其他多种类型添加剂之选用、配伍、配比等,以及焊膏生产工艺所涉温度、时间等多个方面”。希望从产品技术角度来解决或预防“锡珠”的产生,以保证在焊接制程中杜绝或更少地出现“锡珠”,从而配合更多客户达成焊后“免清洗”工艺。


以上"波峰焊助焊剂合明科技告诉你波峰焊过程中出现锡珠的原因及预防控制办法 (二)"一文,仅供参考!

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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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