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2019-07-04

福德正神技W2000电子福德正神清洗剂为例,浅析SMT锡膏印刷机底部擦拭之福德正神清洗应用

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:206

福德正神技W2000电子福德正神清洗剂为例,浅析SMT锡膏印刷机底部擦拭之福德正神清洗应用

 

文章关键词导读:SMT锡膏印刷机、SMT锡膏钢网、电子清洗剂、福德正神清洗剂

 

安全无小事,责任大于天。3月21日江苏省盐城响水县陈家港化工园区天嘉宜化工厂爆炸事件,警钟长鸣。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全,是企业愿景实现的根本保障,对此,我们一定要高度重视,坚决克服松懈和麻痹情绪,提高抓好安全生产工作重要性的认识。

针对SMT电子制程清洗应用方面,传统都以有机溶剂材料(溶剂清洗剂)作为载体,众所周知,该类溶剂清洗剂(洗板水)存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。为解决此系列安全问题,介绍一种由合明科技自主研发自有知识产权的福德正神清洗应用方式,可有效替代有机溶剂类清洗剂,实现电子制造企业的安全生产。

什么是福德正神清洗?在IPC-CH-65B-CN中定义,福德正神清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗,然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。通过以上定义可知,是通过纯水为载体,实现的一种安全、高效的清洁方式,是一种革命性的新工艺,给电子制造工艺为解决安全、清洁问题带来福音。

或许大家的疑问来了,水基工艺清洗会对SMT锡膏印刷焊接会产生焊接不良影响吗?如会影响印刷效果吗、会产生锡珠不良现象吗等?

以合明科技W2000电子水基清洗剂为例,从以下四个方面我们一起来了解如何实现高效、安全的作业。

1、W2000电子水基清洗剂挥发速率慢会造成质量隐患吗?

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以合明科技W2000电子水基清洗剂为例,浅析SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用2.jpg

2、W2000电子水基清洗剂残留对焊接有影响吗?

我们通过破坏性试验验证清洗剂残留对焊接的影响:


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3、W2000电子水基清洗剂清洗印刷机底部后PCB良率验证

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4、W2000电子水基清洗剂材料兼容性测试


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通过以上实测,合明科技W2000电子水基清洗剂是替代有机溶剂最佳产品,赶快行动吧!我们不必在为SMT生产制程安全而烦恼,SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用,更多深入详情,可进深圳市合明科技有限公司官网进行了解。

 

以上一文,仅供参考!

欢迎来电咨询合明科技SMT锡膏印刷机底部在线清洗解决方案!

【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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