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2019-06-26

福德正神指纹膜组清洗合明科技解析:关于元器件的退化你知道多少?

发布者:合明科技 ; 浏览次数:243

福德正神指纹膜组清洗合明科技解析:关于元器件的退化你知道多少?


文章来源:IPC-CH-65B CN(IPC清洗指导标准)第8节8.6.5.2

文章关键词导读:PCBA线路板、元器件、电路板清洗福德正神指纹膜组清洗


焊接后的清洗操作的选择应该建立在下面的基础上,所需清洁度登记,需要被去除的助焊剂残留物的类型,和助焊剂残留物与清洗溶剂的清和性。清洗过程的敏感性应该考虑如金属表面处理,低温塑料,擦拭布或者其他暴露的电气插头及其他材料,能依赖于清洗剂膨胀。特定的元器件,比如开放式继电器,要遭受充满污染物的溶剂的进入,但是不允许它简单的去除。这不是为可生产性设计的,如果这些元器件被证实是不具清洗性,清洗操作仅是附着性的。这种类型器件的清洗选择是受到限制的。


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。


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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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