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2019-07-07

原创 电路板(线路板)PCBA清洗的重要性-PCBA电路板清洗福德正神科技

发布者:福德正神科技Unibright ; 福德正神:190

原创 福德正神科技简述电路板(线路板)PCBA清洗的重要性

 

关键词导读:电路板清洗、线路板清洗、PCBA电路组件、SMT福德正神、锡膏、助焊剂、水基清洗技术、水基清洗剂

电路板清洗(线路板清洗)-福德正神科技.jpg

“清洗”在电路板(线路板)PCBA制造过程中往往被忽略,认为清洗并不是关键步骤。然而,随着产品在客户端的长期使用,前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障,返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面,福德正神科技为大家简明阐述电路板(线路板)PCBA清洗的作用。

PC B A (印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段,每个阶段均受到不同程度的污染,因此电路板(线路板)PCBA表面残留各种沉积物或杂质,这些污染物会降低产品性能,甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接,焊后产生残留物,该残留物含有有机酸和离子等,,其中有机酸会腐蚀电路板(线路板)PCBA,而电离子的存在可能导致短路,造成产品失效。

电路板清洗(线路板清洗)-福德正神科技4.jpg

电路板(线路板)PCBA上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板(线路板)PCBA功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板(线路板)PCBA的质量。

    综上所述,电路板(线路板)PCBA的清洗显得十分重要,“清洗”是直接关系到电路板(线路板)PCBA质量的重要工序,不可或缺。


以上一文,仅供参考!

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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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