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2019-06-23

福德正神膛设备保养清洗合明科技分享:SMT工艺流程与要求-通孔福德正神接工艺介绍

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:226

福德正神炉膛设备保养清洗合明科技分享:SMT工艺流程与要求-通孔福德正神接工艺介绍

文章关键词导读:福德正神炉膛设备保养清洗、SMT电子制造、水基清洗、PCBA线路板、锡膏印刷、

通孔福德正神是一种插装元器件的福德正神接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面组装板的制造,其技术的核心是焊膏的施加方法

1.  工艺流程介绍

根据焊膏的施加方法,通孔福德正神可分为三种:管状印刷通孔福德正神接工艺、焊膏印刷通孔福德正神接工艺和成型锡片通孔福德正神接工艺

(1) 管状印刷通孔回流焊接工艺

管状印刷通孔回流焊接工艺是最早应用的通孔元器件回流焊接工艺,主要应用于彩色电视机调谐器的制造。其工艺的核心是焊膏的管状印刷机,工艺过程如下图所示

image.png

 

(1) 焊膏印刷通孔回流焊接工艺

焊膏印刷通孔回流焊接工艺是目前应用最多的通孔回流焊接工艺,主要用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规回流焊接工艺完全兼容,不需要特殊工艺设备,唯一的要求就是被焊接的插装元器件必须适合通孔回流焊,工艺过程如下图所示

image.png

 

(1) 成型锡片通孔回流焊接工艺

成型锡片通孔回流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可

 

 

1.  通孔回流焊设计要求

PCB设计要求

(1)适合PCB厚度小于等于1.6mm的板。

(2)焊盘最小还款0.25mm,一遍“拉”住熔融焊膏,不形成锡珠。

(3)元器件离板间隙(Stand-off)应大于0.3mm

(4)引线伸出焊盘合适的长度为0.25~0.75mm。

(5)0603等精细间距元器件离焊盘最小距离为2mm。

(6)钢网开孔最大可外扩1.5mm。

(7)孔径为引线直径加0.1~0.2mm。如下图所示


image.png

钢网开窗要求

般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少,应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定

一般来说,外扩只要不超过2mm,焊膏都会拉回来,填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住,或者说必须避开元器件的封装体,一面形成锡珠,如下图所示


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以上一文,仅供参考!

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【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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