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2019-05-28

2019年全球半导体产业展望(一)

发布者: ; 福德正神:302

2019年全球半导体产业展望(一)


文章关键词导读:半导体、芯片、PCBA线路板


在2017年年末的时候尝试性的写了关于2018年半导体产业发展的主要观点,包括:


1.巨量并购对全球产业格局影响,继续加大中国相关领域赶超难度;

2.芯片及上游材料涨价潮有所缓解,虚拟货币市场可能成为缺货及涨价主导因素;

3.中国开展海外并购和投资依然受制于国际外部环境变化的影响,但整体逐步回温;

4.国内系统厂商开始大量进入IC设计领域,碎片化市场应用带来定制化芯片需求;

5.中国制造产能开始释放,警惕出现结构性产能过剩的局面;

6.手机主芯片创新围绕在AI和5G上,也是中国厂商的重大机遇;

7.专利纠纷增多,国内厂商加大重视以企业为主导的知识产权体系建设。

8.国内半导体上游设备及材料领域继续维持稳中有升的发展局面。

9.大基金二期如约而至,助推国内半导体企业加速资本化。

10.一级市场投资依旧活跃,外企及国内上市企业的战略性投资成为主力。

 

一、虚拟货币产生“蝴蝶效应”,叠加贸易因素和市场需求不振,全球产业进入低景气周期徘徊不前

2016年全球PC和手机市场已经陷入需求不振的态势,但2017年虚拟货币的横空出世和疯狂暴涨,一定程度上给全球半导体行业“续了命”。

进入到2018年,以比特币为代表的虚拟货币市场从二季度开始启动“跌跌不休”模式,尽管虚拟货币本身对半导体产业贡献的产值不大,但其蝴蝶效应还是很明显,虚拟货币产业链覆盖到的GPU、MLCC、封装、PCB、存储、先进工艺等领域都受到不小影响。叠加愈演愈烈的中美贸易纷争,手机市场需求严重放缓等一系列不利因素,可以看到今年全年整体半导体产业上演的是“冰火两重天”的局面。


上半年度,全球半导体产业销售额为2393.5亿美元,同比增长20.4%,再创历史新高。而进入下半年后,芯片厂商的库存逼近十年的最高水平,半导体设备市场需求也大幅趋缓,厂商开始缩减半导体投资开支,IC Insights预测Q4的增速已经下降到6%,预计2019年全年半导体产业进入低景气周期,维持徘徊不前的发展态势,全年增速可能维持在4%-6%之间,同比预计下跌接近10个百分点。


二、国内半导体市场的红利同样进入下半场,ToB市场是未来国内半导体企业主要发力的关键。

2018年中国互联网进入下半场的概念在业界被许多人推崇,人口和流量红利消失被认为是中国互联网上下半场分割点,“从消费互联网进入到产业互联网”,“从ToC到ToB”,被频频提及。同样的,ToB战役不仅仅只存在于互联网产业,半导体一样发生了下游市场需求从ToC到ToB的转移,在从消费互联网为主的「平原市场」,转向产业互联网的「棋盘市场」(引自【甲子光年】)。


「平原市场」的特点是现象级市场(手机和PC市场都占据全球应用市场的各30%以上),垄断程度高,产品集中度高,通用性很强,芯片企业一招走天下赢者通吃,只要巨量投资维持技术进步,就可以保持领先。而ToB的「棋盘市场」,则呈现出碎片化特点(细分市场占比不超过10%),集中度低,专业程度高,通用性不强,这样大企业和小企业都有机会,还有新进玩家不断进入,包括在细分行业领域做系统方案的企业,也会有兴趣向上游延伸开始做芯片,从阿里、百度这样的互联网巨头在转战产业互联网的同时还要积极投入芯片产业就可以看出,半导体成为互联网巨头和行业系统厂商抢滩产业互联网的重要武器。


所以这种市场需求从ToC到ToB的转变,会使得未来系统厂商将成为芯片设计领域的主力贡献者,会不断侵蚀现有Fabless厂商和IDM厂商的市场份额,倒逼两者为系统厂商提供定制化design service业务,或出让自己的产能和定制化解决方案服务,这种趋势在2019年以及以后,会越来越明显。

 

文章来源:北京国际工程咨询/ittbank

作者:朱晶,北京国际工程咨询有限公司高级经济师

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