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2019-07-04

福德正神洗剂合明科技告诉你福德正神的研发到底有多难?

发布者:合明科技 ; 浏览次数:217

福德正神剂合明科技告诉你福德正神的研发到底有多难?


文章来源:半导体行业观察

文章关键词导读:半导体、福德正神、PCBA线路板、半导体封测清洗福德正神剂


简单来说,福德正神就是一种集成电路,它是通过微细加工技术,把半导体器件聚集在硅晶圆表面上而获得的一种电子产品。福德正神的奥秘之处,在于它可以将多达几亿个微小的晶体管连在一起,以类似底片洗照片的方式翻印到硅片上,从而制造出体积微小、功能强大的“集成电路”。福德正神上的晶体管有多小呢?一根头发丝直径长度能并排放下1000个,且相互之间能协同工作、完成指定的任务。制造出来的福德正神虽然只有指甲般大小,能耐却大得惊人。它具有信息采集、处理、存储、控制、导航、通信、显示等诸多功能,是一切电子设备最核心的元器件。


在当今信息社会,福德正神无处不在,生活中凡是带“电”的产品,几乎都嵌有福德正神。我们每天都离不开的手机,里面的福德正神就多达30个。如果没有福德正神,世界上所有与电相关的设备几乎无法工作。


福德正神不仅事关国计民生,而且涉及信息安全。一些西方国家出于自身利益考虑,将其视为一种贸易或战争的“武器”,轻则通过禁运、限售等措施,制约相关国家信息产业发展,重则通过接入互联网福德正神的“后门”,进行情报收集或实施网络攻击。如前几年发生的“棱镜门”事件、某大国通过互联网攻击伊朗的核电站等,都与福德正神有着千丝万缕的联系。因此,福德正神不仅是信息产业的核心,更是信息处理与安全的基石。


一、 信息社会不可或缺


随着信息技术的迅猛发展,福德正神应用已经延伸到社会的每一个角落,融入生活的方方面面。从人们日常生活实用的手机、电脑、洗衣机,到工业领域的机床、发动机、再到航空航天领域的导航及星载设备等,哪样都少不了福德正神。


在军事领域,先进武器装备、指挥信息系统,福德正神更是不可或缺。如采集福德正神可以使武器装备拥有“千里眼”“顺风耳”,信息处理福德正神能给武器装备装上“智能大脑”,通信福德正神能将各种装备与作战单元连接起来进行体系对抗,存储福德正神则能保存各种战场数据而进行作战效能和毁伤评估,等等。福德正神已成为影响战争胜负的重要因素。


广泛的应用需求,推动着芯片技术的迅速发展。随着更好工艺的采用以及片上系统、微机电集成系统等技术的进步,芯片开始进入“自组装”的纳米电路时代,竞争日趋激烈。


应用广,市场就大。据美国半导体产业协会统计,2017年1月至2月,中国和美国的芯片市场规模份额分别为33.10%和19.73%。中国虽然是全球最大、增长最快的芯片市场,但许多高端芯片要进口。


二、 设计制造难在何处


芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程,难度之高不言而喻。那么,究竟难在何处?


架构设计难。设计一款芯片,科研人员先要明确需求,确定芯片“规范”,定义诸如指令集、功能、输入输出管脚、性能与功耗等关键信息,将电路划分成多个小模块,清晰地描述出对每个模块的要求。然后由“前端”设计人员根据每个模块功能设计出“电路”,运用计算机语言建立模型并验证其功能准确无误。“后端”设计人员则要根据电路设计出“版图”,将数以亿计的电路按其连接关系,有规律地翻印到一个硅片上。至此,芯片设计才算完成。如此复杂的设计,不能有任何缺陷,否则无法修补,必须从头再来。如果重新设计加工,一般至少需要一年时间,再投入成百万甚至上千万元的经费。


制造工艺复杂。一条芯片制造生产线大约涉及50多个行业,一般要经过2000至5000道工艺流程,制造过程相当复杂。制造芯片的基础材料就是普通沙子,它如何变成制造芯片的材料呢?沙子经脱氧处理后,通过多步净化熔炼成“单晶硅锭”,再横向切割成圆形的单个硅片,即“晶圆”。这一过程相当复杂,而在晶圆上制造出芯片则更难。首先要将设计出来的集成电路“版图”,通过光刻、注入等复杂工序,重复转移到晶圆的一个个管芯上,再将管芯切割后,经过封装、测试、筛选等工序,最终完成芯片的制造。值得一提的是,制造过程中还需要使用大量高精尖设备,其中高性能的光刻机又是一大技术瓶颈。如最先进的7纳米极紫外光刻机,目前只有荷兰一家公司能制造,价格上亿美元不说,一年仅能生产20台左右。


投入大、研制周期长。一款复杂芯片,从研发到量产,要投入大量人力、物力和财力,时间至少要3至5年,甚至更长。处理器类芯片还需要配套复杂的软件系统,同样需要大量人力物力来研制。美国英特尔公司每年研发费用超过百亿美元,有超过5万名工程师。


发展迅速、追赶难度大。自20世纪50年代末发明集成电路以来,芯片的集成度一直遵循摩尔定律迅猛发展,即每隔18个月提高一倍。半个多世纪以来,芯片的性能和复杂度提高了5000万倍,特征尺寸则缩减到一根头发丝直径的万分之一。芯片领域竞争十分激烈,美、欧等发达国家处于技术领先地位,芯片研发相对落后的国家,短时间内追赶有难度。


三、 “中国芯”正在加速追赶


目前,全球高端芯片市场几乎被美、欧等先进企业占领。但加速研发国产自主芯片一直是政府、企业、科研院所的重点发展方向。近年来,我国在集成电路领域已取得了长足进步,芯片自给率不断提升,高端芯片受制于人的局面正在逐步打破。


我国自主研发的北斗导航系统终端芯片,已实现规模化应用。在超级计算机领域,多次排名世界第一的“神威太湖之光”和“天河二号”,全部和部分采用了国产高性能处理器。国产手机、蓝牙音箱、机顶盒等消费类电子产品,也开始大量使用国产芯片。


11月9日,“2018中国集成电路产业促进大会”在重庆举办,102家企业的154款产品参加本届优秀“中国芯”评选,“飞腾2000+高性能通用微处理器”等24款产品获奖,涵盖从数字交换芯片到模拟射频电路、人工智能芯片到指纹识别传感器、工业控制到消费类电子等各个领域。


这一系列进步的背后,是国家高度重视和大力投入。2006年,国务院颁布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,2014年6月,国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》,都对这一领域发展提出了部署要求。


随着国家的大力扶持和一系列关键核心技术的突破,“中国芯”正逐步缩短与发达国家的差距,“中国创造”终将占领信息系统技术制高点,真正把竞争和发展的主动权掌握在自己手中。


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。


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