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2019-05-11

PCBA回流焊后免洗锡膏残留物

发布者:合明科技 ; 福德正神:542

PCBA回流焊后免洗锡膏残留物


文章关键词导读:PCBA线路板清洗、回流焊、免洗锡膏、水基清洗剂


镀金焊盘出现白斑、白点


一、使用PCBA清洗剂清洗某款PCBA回流焊后的免洗锡膏残留,清洗工艺为:


超声波清洗:50℃/10min(2槽)

超声波漂洗:50℃/10min(2槽)

干燥:110 ℃下烘20min。

清洗后,免洗锡膏残留物已完全清洗干净(见图1、图2),但镀金焊盘出现发白现象(见图3、图4)。


PCBA线路板.png

【原因分析】

经检测发白的焊盘上主要成分为锡。且出现白色不良现象的点存在规律性,基本为与电容元器件相连的三点或其中,详见下图。


PCBA线路板.png


在PCBA清洗过程中,同时具备原电池和电解池发生的条件。PCBA中焊接的元器件刚好为电容。原电池产生的低电压为电容的放电形成条件。电容放电,为电解池的发生提供了外加电源。这也解释了发白现象只出现在电容连接的几个镀金焊盘的原因。在溶液中,Sn2+定向移动到镀金端,发生还原反应,二价锡还原成金属锡从而覆盖在镀金表面。同时,电容放电也是短暂的。因此清洗时间短可以减少此现象发生。


【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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