banner
关于合明 资讯中心

2019-06-16

福德正神清洗合明科技分享:SMT细间距锡膏印刷工艺技术分析(一)

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:432


SMT细间距锡膏印刷工艺技术分析(一)

 

文章来源:SMT设备与工艺技术论坛

文章关键词导读:锡膏钢网、红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂

 

导读

 

在电子应用技术智能化,多媒体化,网络化的发展趋势下,SMT技术应运而生。随着各学科领域的发展,SMT在90年代得到迅速发展和普及,并成为电子装联技术的主流。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其高密度化,高速化,标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代电子信息产业的发展起了重要的作用,成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前,它已经浸透到航空、医疗、汽车、通讯、家用电器、照明等多个行业各个领域,应用十分广泛。

进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业每年都在高速增长,规模已发展成为全球最大电子制造国,且正向电子制造强国迈进 , 在中国电子信息产业快速发展的推动下,中国表面贴装技术SMT和生产线也得到了迅猛的发展 ; SMT表面贴装技术主要包括:锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业最核心的内容,它就像高大建筑中的基石,成就企业走向高峰。其中,锡膏印刷质量对表面贴装的质量影响最大,据业内评测分析,在排除PCB设计和来料质量问题的情况下,60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的,因此,提升锡膏印刷质量尤为重要。本文收集了从精密锡膏印刷机品牌、锡膏、钢网、PCB、工艺参数和操作人员的操作技能等方面对锡膏印刷质量的影响进行分析汇总,并提出相应的预防和改善措施。


image.png

DIP插件与SMT贴片生产线上主要的工位流程图

随着电子产品向短、小、轻、薄化方向发展,0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、BGA 和CSP等细间距器件得到大量的应用,对锡膏印刷工艺及设备提出了更高的要求。要满足细间距及无铅化的工艺要求,防止回流焊后缺陷的发生,就必须了解印刷的工艺要求、锡膏的基本知识、印刷参数的设定及其内在原理,正确的使用锡膏,做好印刷工艺管控,才能有效的控制和提高锡膏的印刷质量。

业内知名锡膏制造商分析: 随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展,引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下,比0201器件更小的01005器件和0.35MM间距的芯片得到推广和应用,这意味着SMT组装的难度将大幅提高。焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加,现用4号粉锡膏在01005器件和0.35mm细间距的芯片印刷上将难以满足需求,如何提升品质和提高焊点的可靠性对焊锡膏应用性能提出了新的要求,新一代更细粉---5号粉无铅锡膏的选用将成为行业的趋势。

image.png

在行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接,质量上长期可靠的产品,首先要重视的就是焊膏的印刷。生产中不但要掌握和运用焊膏印刷技术,并且要求能分析其中产生问题的原因,并将改进措施运用回生产实践中。。

锡膏印刷是一种动态工艺,影响锡膏印刷质量的因素有很多,如印刷机性能、锡膏质量、钢网、PCB表面平整度、以及工艺参数和操作人员的操作技能等都有着密切的关系。因此,首先要确保印刷设备有良好的稳定性,还需要建立一套完整的锡膏印刷工艺控制文件,选择高品质和适合产品工艺要求的锡膏和钢网,并通过验证设定使用最合适的印刷参数,使整个印刷工艺过程稳定、可控并进行标准化。如有条件的公司还可通过在线3D-SPI锡膏测厚仪测试反馈系统,实时将测试结果反馈给印刷机进行自动修正,确保连续稳定的印刷质量。

image.png

印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响,而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外,较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感,例如夹边方式,丝印层等。

image.png

锡膏印刷过程示意图

 


【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理。

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

上门试样申请 0755-26415802 top