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2019-06-18

锡膏网板清洗合明科技分享:SMT锡膏印刷过程的工艺控制及锡膏网板残留物清洗

发布者: ; 福德正神:427

SMT锡膏印刷过程的工艺控制及锡膏网板残留物清洗

 


文章关键词导读:锡膏钢网、红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂

 

焊膏印刷是一个工艺性很强的过程,其涉及到的工艺参数非常多,每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响。

1.1    丝印机印刷参数的设定调整

1)福德正神压力

福德正神压力的改变,对印刷来说影响重大。太小的压力,会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上;太大的压力,则导致焊膏印得太薄,甚至会损坏模板。理想状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外福德正神的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的福德正神会使焊膏凹陷,所以建议采用较硬的福德正神或金属福德正神。

2)印刷厚度

印刷厚度是由模板的厚度所决定的,当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系。印刷厚度的微量调整,经常是通过调节福德正神速度及福德正神压力来实现。适当降低福德正神的印刷速度,能够增加印刷至印制板的焊膏量。有一点很明显:降低福德正神的速度等于提高福德正神的压力;相反,提高了福德正神的速度等于降低了福德正神的压力。 

3)印刷速度

福德正神速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨力不良。另一方面福德正神的速度和焊膏的黏稠度有很大的关系,刮刀速度越慢,焊膏的黏稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏的黏稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为1240mm/s。

4)印刷方式

模板的印刷方式可分为接触式(on-contact)和非接触式(off-contact)。模板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷。在机器设置时,这个距离是可调整的,一般间隙为01.27mm;而模板印刷没有印刷间隙(即零间隙)的印刷方式称为接触式印刷。接触式印刷的模板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小,它尤适用细间距的焊膏印刷。

5)刮刀的参数

刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于模板的角度等,这些参数均不同程度地影响着焊膏的分配。其中刮刀相对于模板的角度θ为60°~65°时,焊膏印刷的品质最佳。

在印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系。焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着模板的x或y方向以90o角运行,这往往导致了器件在开孔不同走向)上焊膏量不同,经实验认证,当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%。刮刀以45°的方向进行印刷,可明显改善焊膏在不同模板开孔走向上的失衡现象,同时还可以减少刮刀对细间距的模板开孔的损坏。

6)脱模速度

印制板与模板的脱离速度也会对印刷效果产生较大影响。时间过长,易在模板底部残留焊膏,时间过短,不利于焊膏的直立,影响其清晰度。

    其实每个丝网印刷设备的制造公司,在型号研制的时候都会做大量的印刷实验,设计细节上也都有个各自的特色。当需要购买丝网印刷设备的时候,应该向厂家做详细的咨询,多做比较,把厂家针对上述几个参数的实验和论证过程仔细研究。

7)模板清洗

在焊膏印刷过程中一般每隔10块板需对模板底部清洗一次,以消除其底部的附着物,可以使用合明科技自主研发的水基清洗剂W1000/EC-200

SMT锡膏印刷网板锡膏残留物清洗合明科技.jpg

SMT锡膏印刷网板锡膏残留物清洗合明科技2.jpg

【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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