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2019-08-12

福德正神体封测产业(四)

发布者:合明科技 ; 浏览次数:110

中国半导体封测产业(四)


文章来源:EETOP

文章关键词导读:半导体封测


一、全球封测行业呈现寡头局面

2017年全球前十大OSAT企业实现收入约281亿美元,同比增长15.3%,超过全球封测行业收入的50%,占OSAT企业总收入的90%以上。全球OSAT前十大厂商中国台湾占据5家、中国大陆3家、美国1家以及新加坡1家。寡头垄断明显,前三名市占率超过60%。近年全球半导体行业并购不断,主要是由于行业进入成熟期,竞争越发激烈,厂商通过并购扩大规模或者为未来做战略布局,大者恒大的趋势越发明显,封测行业也不例外。


图26.2017年全球OSAT企业排名


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数据来源:公司年报,华夏幸福产业研究院



图27.2017年全球OSAT企业市占率


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数据来源:公司年报,华夏幸福产业研究院


图28.全球OSAT企业并购情况


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数据来源:公司公告,华夏幸福产业研究院


二、中国封测行业迎来春天

(一)中国封测行业发展速度远超国际水平

2017年,中国OSAT前三甲企业(长电科技、华天科技、通富微电)实现收入373亿人民币,同比增长27.7%,占中国封测行业总产值19.7%。国内封装企业收入增速明显快于全球水平,得益于传统封装产能扩张及部分先进封装产能投入使用,具有良好的发展潜力。

2017年,中国大陆半导体产业中设计、制造和封测环节的全球市占率分别为9%、7%和22%,封测行业比较优势明显。中国台湾地区知名IC设计企业联发科、联咏、瑞昱等已经将封测订单逐步转向大陆同业公司。


(二)中国封测产业的发展机遇

2010年以前,中国封测企业不足70家,其中本土企业不足20家。2017年,中国封测企业超过100家,主要位于长三角(55%)、珠三角、环渤海和西部四个地区。其中,涉足先进封装业务的企业有十多家,其中约一半是本土企业。全球顶尖的IDM和晶圆厂几乎均在中国大陆设厂,2017-2020年超过20个,数量远超其他国家和地区,新建晶圆厂有望与国内优秀封测企业合作,这为中国半导体封测行业的发展吹来第一股春风。


从技术更新角度,半导体制造业按照摩尔定律继续发展,不断投资新生产线,实现产能扩张和技术更新。从下图可以看到遵循摩尔定律,晶圆制造已经历了近20轮技术更新,而同期封装技术整体只经历了几代技术的变革。中国封测龙头企业在最近一代技术变革中,通过并购快速实现了与国际顶尖企业的同步发展。相比于落后两代的晶圆制造产业,测封无疑是最具国际竞争力的产业环节。龙头企业长电科技与华天科技都拥有世界最前沿的先进封装技术。近年来,中国封测产业专利申请数量呈现爆发式增长。这些,无疑都是中国封测行业发展春风的源头。


图29.半导体制造和半导体封测的节点对比


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数据来源:SIA,华夏幸福产业研究院


图30.中国三甲企业先进封装技术对比


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数据来源:公司公告,华夏幸福产业研究院


图31. 半导体封测专利全球主要申请国家/地区及其申请趋势


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数据来源:incopat,华夏幸福产业研究院


截止2017年底,国家集成电路产业基金一期累计投资测封行业近100亿元,投资本土前三甲企业占累计投资的70%,长电科技、华天科技、通富微电都属于大基金一期投资的重大战略项目企业。据了解,大基金二期投资布局将从“面覆盖”转向“点突破”,这将进一步利好头部企业集中力量突破高端技术。除了产业投资以外,2017年9月,企业研发费用税前加计扣除比例的提高,对于研发比例占比较大的半导体产业而言,也是鼓励发展的春风。


(三)打铁还需自身硬,加大先进封装技术研发

长电科技、华天科技、通富微电三家公司均通过收购除了扩大产能提高市占率以外,更重要的是提升了先进封测能力。从毛利率和净利率来看,这三家企业都处于较低水平,在营业成本控制以及经营管理费用上有待继续提高。从R&D来看,中国企业虽然比率较高,但是总量较少,三家公司总的研发开支不及日月光一家公司的研发开支,在先进封装技术的积累上,国内企业需要继续突破。


今年以来,国内资本海外并购态势趋缓,中国封测行业重心应转向先进封测技术开发,加大研发投入并积极通过客户认证向市场展示自身技术实力以维持竞争力。此外,中国OSAT企业需要积极转变研发模式。目前中国企业研发投入主要是内部的技术研发,与客户共同开发的能力较弱。未来,中国OSAT企业应积极与上游客户共同开发,形成量产初期较高的利润和较好的议价能力,这样也有利于保持持续的利润优势



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